中商情報(bào)網(wǎng)訊:EDA行業(yè)呈現(xiàn)技術(shù)多元化與生態(tài)協(xié)同發(fā)展趨勢(shì),AI驅(qū)動(dòng)工具滲透率年增25%,Chiplet設(shè)計(jì)推動(dòng)跨工藝互連突破。高端工藝支持延伸至3nm節(jié)點(diǎn),射頻與先進(jìn)封裝國(guó)產(chǎn)化率超30%。市場(chǎng)結(jié)構(gòu)向制造端深化,良率管理需求增速達(dá)40%,云部署占比提升至70%。政策與資本雙輪驅(qū)動(dòng),功能性應(yīng)用研發(fā)投入占比增至15%,形成設(shè)計(jì)-驗(yàn)證-制造全鏈條覆蓋,預(yù)計(jì)2028年全球份額突破20%。
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