中商情報網(wǎng)訊:EDA行業(yè)呈現(xiàn)技術(shù)多元化與生態(tài)協(xié)同發(fā)展趨勢,AI驅(qū)動工具滲透率年增25%,Chiplet設(shè)計推動跨工藝互連突破。高端工藝支持延伸至3nm節(jié)點,射頻與先進封裝國產(chǎn)化率超30%。市場結(jié)構(gòu)向制造端深化,良率管理需求增速達40%,云部署占比提升至70%。政策與資本雙輪驅(qū)動,功能性應(yīng)用研發(fā)投入占比增至15%,形成設(shè)計-驗證-制造全鏈條覆蓋,預(yù)計2028年全球份額突破20%。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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