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2025年中國(guó)光芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告(簡(jiǎn)版)
來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2025-05-20 08:47
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4.光隆科技

光隆科技成立于2001年,專注于光芯片全制程工藝,以低中速DFB芯片為核心,逐步向高端MEMS芯片延伸。其戰(zhàn)略聚焦于國(guó)產(chǎn)替代,通過(guò)產(chǎn)學(xué)研合作和專利布局提升技術(shù)壁壘,目標(biāo)是成為光通信與傳感領(lǐng)域的關(guān)鍵供應(yīng)商。

資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.長(zhǎng)光華芯

蘇州長(zhǎng)光華芯光電技術(shù)股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體激光芯片、器件及模塊等激光行業(yè)核心元器件的研發(fā)、制造與銷售。主要產(chǎn)品為高功率單管系列產(chǎn)品、高功率巴條系列產(chǎn)品、高效率VCSEL系列產(chǎn)品、光通信芯片系列產(chǎn)品,產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于光纖激光器,固體激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源,國(guó)家戰(zhàn)略高技術(shù),科學(xué)研究,醫(yī)學(xué)美容,激光雷達(dá),3D傳感,人工智能等領(lǐng)域。

2025年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入0.94億元,同比增長(zhǎng)80.77%;歸母凈利潤(rùn)虧損0.07億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

五、光芯片行業(yè)發(fā)展前景

1.核心技術(shù)突破加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程

中國(guó)光芯片行業(yè)通過(guò)硅基光電集成、量子點(diǎn)激光器等核心技術(shù)的突破,顯著提升了高端產(chǎn)品的自主可控能力。例如,硅光子集成技術(shù)將激光器、調(diào)制器、探測(cè)器等組件集成至單芯片,降低了系統(tǒng)復(fù)雜度并提高傳輸效率;南京研發(fā)的國(guó)內(nèi)首個(gè)光子專用大模型OptoChatAI,通過(guò)整合30萬(wàn)條專利與工藝數(shù)據(jù),優(yōu)化設(shè)計(jì)流程并縮短研發(fā)周期。四川團(tuán)隊(duì)推出的全球首個(gè)氮化鎵量子光源芯片,在波長(zhǎng)范圍和糾纏質(zhì)量上達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,為量子通信和AI算力提供新支撐。這些技術(shù)突破為高端光芯片國(guó)產(chǎn)化替代奠定基礎(chǔ),降低對(duì)進(jìn)口依賴。

2.跨領(lǐng)域應(yīng)用拓展產(chǎn)業(yè)價(jià)值邊界

光芯片在通信、醫(yī)療、量子計(jì)算等領(lǐng)域的深度融合,驅(qū)動(dòng)行業(yè)向高附加值場(chǎng)景滲透。量子通信領(lǐng)域,氮化鎵量子光源芯片通過(guò)波長(zhǎng)擴(kuò)展和集成優(yōu)化,為量子密鑰分發(fā)提供核心組件;數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景,硅光模塊通過(guò)高速率、低延遲特性優(yōu)化服務(wù)器間光互連效率。醫(yī)療領(lǐng)域,高靈敏度光芯片應(yīng)用于光學(xué)成像和生物檢測(cè),提升疾病診斷精度;自動(dòng)駕駛中,激光雷達(dá)芯片結(jié)合光子集成技術(shù)增強(qiáng)環(huán)境感知能力。多元化需求推動(dòng)光芯片從單一通信元件升級(jí)為多產(chǎn)業(yè)技術(shù)底座。

3.產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力

行業(yè)通過(guò)“材料-設(shè)計(jì)-制造-封裝”全鏈條整合,強(qiáng)化關(guān)鍵環(huán)節(jié)自主可控能力。上游環(huán)節(jié),國(guó)產(chǎn)8英寸鈮酸鋰晶圓流片技術(shù)突破,支撐大尺寸光子芯片量產(chǎn);中游制造中,刻蝕工藝優(yōu)化使芯片線寬精度提升至納米級(jí),匹配極紫外光刻需求。下游封裝領(lǐng)域,3D集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度功能模塊堆疊,降低能耗并擴(kuò)展應(yīng)用場(chǎng)景。龍頭企業(yè)如源杰科技構(gòu)建IDM模式,覆蓋設(shè)計(jì)到測(cè)試全流程,產(chǎn)品合格率提升至98%,推動(dòng)國(guó)產(chǎn)25G以上高速芯片進(jìn)入國(guó)際供應(yīng)鏈。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)光芯片行業(yè)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。

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