5.立昂微
杭州立昂微電子股份有限公司主營業(yè)務分為三大板塊，分別是半導體硅片、半導體功率器件芯片、化合物半導體射頻芯片。在半導體硅片領域，公司成功開發(fā)出高壓IGBT器件用低氧高阻硅拋光片、超結MOSFET器件用硅外延片、低壓MOSFET器件用超低電阻率硅拋光片和硅外延片等8英寸及12英寸產品。2025年第一季度，公司實現營業(yè)總收入8.20億元，同比增長20.82%，歸母凈利潤虧損8103.58萬元，同比下降28.32%。
數據來源：中商產業(yè)研究院整理
分產品來看，2024年公司主營產品中，半導體硅片收入19.06億元，占比61.62%。
數據來源：中商產業(yè)研究院整理
五、半導體材料行業(yè)發(fā)展前景
1.技術突破與政策支持形成雙輪驅動
中國在第三代半導體材料領域已實現關鍵技術突破：8英寸碳化硅晶圓量產、車規(guī)級碳化硅MOSFET器件商業(yè)化應用、氮化鎵基激光器產業(yè)化突破等成果顯著。政府通過“十四五”規(guī)劃將第三代半導體列為戰(zhàn)略新興產業(yè)，提供稅收優(yōu)惠、研發(fā)補貼及大基金支持。地方層面，北京、上海、廣東等地出臺專項政策，推動產業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新。例如，北京市對集成電路設計企業(yè)首輪流片給予最高3000萬元獎勵，上海市對關鍵裝備材料項目提供30%投資補貼。
2.半導體市場增長帶動半導體材料行業(yè)發(fā)展
物聯網、5G通信、汽車電子等新型應用市場的不斷發(fā)展以及下游電子設備硅含量增長產生了巨大的半導體產品需求，推動半導體行業(yè)進入新一輪的發(fā)展周期。中國是全球最大半導體市場，支撐國內半導體材料廠商快速成長。在半導體工藝持續(xù)升級與下游晶圓廠積極擴產的背景下，半導體材料市場快速增長。
3.產業(yè)鏈完善助力國產替代，國際競爭力逐步提升
中國已構建從襯底、外延到器件封測的完整產業(yè)鏈生態(tài)。國內企業(yè)在部分領域已具備國際競爭力：滬硅產業(yè)12英寸硅片實現規(guī)?；N售，三安光電LED芯片市占率全球第一，天科合達碳化硅襯底技術躋身全球前列。隨著國產替代加速，中國半導體材料企業(yè)全球市場份額從2020年的9%提升至2024年的17.4%。盡管在高端光刻膠、EUV光刻機等領域仍依賴進口，但通過產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新與資本助力，中國正逐步縮小與國際巨頭差距，未來有望在成熟制程及第三代半導體領域實現彎道超車。
更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導體材料行業(yè)市場調研及投資戰(zhàn)略咨詢報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。
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