三、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，結(jié)合國家戰(zhàn)略推動關(guān)鍵材料國產(chǎn)化，帶動關(guān)鍵材料市場規(guī)模逐年增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測研究報告》顯示，中國半導(dǎo)體關(guān)鍵材料市場規(guī)模從2020年的755.8億元增長至2024年的1437.8億元，年均復(fù)合增長率達17.44%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國半導(dǎo)體關(guān)鍵材料市場規(guī)模將達到1740.8億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.半導(dǎo)體材料市場結(jié)構(gòu)
制造材料中，硅片、光刻材料、掩模板、電子特氣占比較高。以2023年為例，硅片市場在晶圓制造材料市場中占比為33.1%，位列第1位，光刻材料、掩模板、電子特氣分別位列第2、3、4位，占比分別為15.3%，13.2%，13.2%。拋光材料、前驅(qū)體材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材等材料占比均在2%-7%之間。同時，各大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細分子行業(yè)多達上百個，關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)種類繁多、細分市場相對較為分散的特點。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模
半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵材料環(huán)節(jié)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告》顯示，2023年受終端市場需求疲軟的影響，中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模有所下降，達到約123.3億元，2024年半導(dǎo)體硅片市場規(guī)?；厣?31億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將達到144億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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