中商情報網訊：封裝基板是Substrate（簡稱SUB）。基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。
市場規(guī)模
封裝基板產品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。近年來，隨著國產替代化得進行，中國封裝基板的行業(yè)迎來機遇，2021年中國封裝基板市場規(guī)模達198億元，同比增長6.45%，預計2023年將達207億元。
數據來源：中商產業(yè)研究院整理
專利申請情況
隨著國產化替代迫在眉睫，近年來我國封裝基板行業(yè)的相關專利也在不斷增長，2021年中國封裝基板行業(yè)的專利申請量為584個，2022年上半年申請量達273個。
數據來源：佰騰網、中商產業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國封裝基板行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計劃書、可行性研究報告、園區(qū)產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會等服務。
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