中商情報網(wǎng)訊：據(jù)統(tǒng)計，2020年智能硬件行業(yè)共發(fā)生投融資事件244起。從融資輪次來看，戰(zhàn)略融資事件最多，共有61起；其次是A輪投資，全年有48起；Pre-A輪融資事件也較多，全年共計34起，具體投資輪次如下：
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2020年智能硬件行業(yè)具體投資信息如下：
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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