中商情報(bào)網(wǎng)訊:行業(yè)在AI算力、高性能計(jì)算和汽車電子等高端應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下快速發(fā)展,競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)集中于ABF、FCBGA等高端基板技術(shù)突破和產(chǎn)能規(guī)模化,未來(lái)發(fā)展取決于企業(yè)技術(shù)壁壘構(gòu)建、智能化生產(chǎn)水平提升及在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的戰(zhàn)略定位,具備核心技術(shù)能力的企業(yè)將在國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程中占據(jù)主導(dǎo)地位,持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和創(chuàng)新突破。
2025年中國(guó)IC載板企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力排名
| 排名 | 企業(yè)簡(jiǎn)稱 | 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 |
| 1 | 深南電路 | 國(guó)內(nèi)封裝基板龍頭企業(yè),在ABF載板領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先,廣州FC-BGA新工廠具備20層產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力,構(gòu)建了PCB+封裝基板+電子裝聯(lián)三位一體業(yè)務(wù)生態(tài),AI算力與汽車電子雙輪驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展 |
| 2 | 興森科技 | FCBGA封裝基板項(xiàng)目已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段,客戶驗(yàn)廠數(shù)量持續(xù)增加且良率穩(wěn)步提升,在PCB樣板和半導(dǎo)體測(cè)試板領(lǐng)域成功進(jìn)入北美大廠供應(yīng)鏈,展現(xiàn)出強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力 |
| 3 | 珠海越亞 | 專注于剛性有機(jī)無(wú)芯封裝基板等高端業(yè)務(wù),擁有自主研發(fā)能力并在細(xì)分領(lǐng)域構(gòu)建技術(shù)壁壘,作為未上市企業(yè)運(yùn)營(yíng)機(jī)制靈活,能夠快速響應(yīng)市場(chǎng)變化 |
| 4 | 安捷利美維 | 港資背景的封裝基板企業(yè)規(guī)模位居行業(yè)前列,重點(diǎn)發(fā)展FCBGA基板業(yè)務(wù),同時(shí)積極研發(fā)基于ABF薄膜的玻璃芯封裝基板,布局未來(lái)技術(shù)發(fā)展方向 |
| 5 | 勝宏科技 | 亞馬遜AWS AI服務(wù)器主板獨(dú)家供應(yīng)商,高階HDI產(chǎn)線保持滿產(chǎn)狀態(tài),在AI服務(wù)器領(lǐng)域深度綁定優(yōu)質(zhì)客戶,獲得穩(wěn)定的訂單來(lái)源和持續(xù)增長(zhǎng)動(dòng)力 |
| 6 | 科翔股份 | HBM封裝基板已通過三星驗(yàn)證即將進(jìn)入批量供貨,在高端存儲(chǔ)封裝領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破,技術(shù)成果顯著提升公司在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的市場(chǎng)地位 |
| 7 | 滬電股份 | 英偉達(dá)A100/H100服務(wù)器PCB核心供應(yīng)商,訂單能見度較長(zhǎng),昆山工廠產(chǎn)能利用率持續(xù)高位,在服務(wù)器PCB領(lǐng)域的龍頭地位確保業(yè)績(jī)穩(wěn)定增長(zhǎng) |
| 8 | 生益科技 | 全球覆銅板前五強(qiáng)企業(yè),800G光模塊基板獨(dú)家供應(yīng)商,在AI服務(wù)器基材市場(chǎng)占有率較高,上游材料領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)顯著為下游產(chǎn)品提供有力支撐 |
| 9 | 東山精密 | PCB業(yè)務(wù)聚焦高多層板與HDI板,與新能源汽車、通信設(shè)備廠商建立深度合作,海外布局加速推進(jìn),綜合制造能力在行業(yè)內(nèi)表現(xiàn)突出 |
| 10 | 景旺電子 | 以多層板、剛撓結(jié)合板為核心產(chǎn)品,依托全國(guó)五大生產(chǎn)基地與全球化銷售網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)居行業(yè)前列,完善的生產(chǎn)布局為公司提供可靠的供應(yīng)鏈保障 |
| 11 | 博敏電子 | 車載IGBT陶瓷基板已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),有效解決高功率散熱行業(yè)難題,在功率半導(dǎo)體細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域形成獨(dú)具特色的產(chǎn)品布局和技術(shù)解決方案 |
| 12 | 駿亞科技 | 軍品相控陣?yán)走_(dá)PCB核心供應(yīng)商,軍品訂單占比較高,在國(guó)防等專業(yè)領(lǐng)域建立穩(wěn)固的業(yè)務(wù)基礎(chǔ),特定市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)明顯 |
| 13 | 依頓電子 | 特斯拉4680電池BMS-FPC獨(dú)家供應(yīng)商,直接受益于4680電池量產(chǎn)進(jìn)程,在汽車電子領(lǐng)域精準(zhǔn)定位帶來(lái)明確增長(zhǎng)前景 |
| 14 | 通格微 | 沃格光電旗下子公司,重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體玻璃基板業(yè)務(wù),玻璃封裝基板以PI和ABF作為積層材料,在Micro LED和芯片封裝基板領(lǐng)域布局長(zhǎng)遠(yuǎn) |
| 15 | 芯聚德科技 | 新興IC載板企業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)豐富,熟練掌握Tenting、MSAP等核心技術(shù),已取得多項(xiàng)專利授權(quán),高端載板國(guó)產(chǎn)替代工作提升產(chǎn)業(yè)自主可控水平 |
| 16 | 金安國(guó)紀(jì) | 高頻高速覆銅板通過英偉達(dá)AI服務(wù)器認(rèn)證,訂單飽滿,在基礎(chǔ)材料領(lǐng)域具備認(rèn)證壁壘,構(gòu)筑可持續(xù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) |
| 17 | 健鼎科技 | 全球知名電路板生產(chǎn)商,產(chǎn)品涵蓋多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域,以穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量與規(guī)?;a(chǎn)能力在行業(yè)中保持領(lǐng)先地位 |
| 18 | 鵬鼎控股 | 全球領(lǐng)先PCB制造商,為頭部品牌供應(yīng)高端電路板,擁有技術(shù)專利超千項(xiàng),規(guī)模優(yōu)勢(shì)是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的核心武器 |
| 19 | 京東方傳感 | 玻璃芯封裝基板應(yīng)用于傳感芯片封裝,具備精精細(xì)線路技術(shù),規(guī)劃實(shí)現(xiàn)更高精度指標(biāo),不斷提升產(chǎn)品性能和技術(shù)水平 |
| 20 | 易東半導(dǎo)體 | 新興FCBGA基板廠商,技術(shù)團(tuán)隊(duì)來(lái)自英特爾先進(jìn)封裝事業(yè)部,具備國(guó)際領(lǐng)先IC封裝基板解決方案和供應(yīng)鏈資源,為公司快速發(fā)展提供有力支持 |
資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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2025年1-9月全國(guó)房地產(chǎn)開發(fā)投資同比下降13.9%(附圖表)
2025年8月全國(guó)新能源汽車產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析