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1.1　人工智能芯片的相關(guān)介紹
1.1.1　芯片的定義及分類
1.1.2　人工智能芯片的內(nèi)涵
1.1.3　人工智能芯片的要素
1.1.4　人工智能芯片生態(tài)體系
1.2　人工智能芯片與人工智能的關(guān)系
1.2.1　人工智能的內(nèi)涵
1.2.2　人工智能對(duì)芯片的要求提高
1.2.3　人工智能芯片成為戰(zhàn)略高點(diǎn)

2.1　政策機(jī)遇
2.1.1　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布
2.1.2　芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)逐步完善
2.1.3　人工智能迎來良好政策環(huán)境
2.1.4　人工智能發(fā)展規(guī)劃強(qiáng)調(diào)AI芯片
2.2　產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
2.2.1　人工智能步入黃金時(shí)期
2.2.2　人工智能技術(shù)科研加快
2.2.3　人工智能融資規(guī)模分析
2.2.4　國內(nèi)人工智能市場規(guī)模
2.2.5　人工智能應(yīng)用前景廣闊
2.3　社會(huì)機(jī)遇
2.3.1　智能產(chǎn)品逐步應(yīng)用
2.3.2　互聯(lián)網(wǎng)普及率上升
2.3.3　國家科研創(chuàng)新加快
2.4　技術(shù)機(jī)遇
2.4.1　芯片計(jì)算能力大幅上升
2.4.2　云計(jì)算逐步降低計(jì)算成本
2.4.3　深度學(xué)習(xí)對(duì)算法要求提高
2.4.4　移動(dòng)終端應(yīng)用提出新要求

3.1　芯片市場運(yùn)行狀況分析
3.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
3.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
3.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就
3.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
3.1.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展加速
3.1.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
3.2　中國芯片國產(chǎn)化進(jìn)程分析
3.2.1　芯片國產(chǎn)化的背景
3.2.2　核心芯片自給率低
3.2.3　芯片國產(chǎn)化的進(jìn)展
3.2.4　芯片國產(chǎn)化的問題
3.2.5　芯片國產(chǎn)化未來展望
3.3　芯片材料行業(yè)發(fā)展分析
3.3.1　半導(dǎo)體材料基本概述
3.3.2　半導(dǎo)體材料發(fā)展進(jìn)程
3.3.3　全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
3.3.4　中國半導(dǎo)體材料市場現(xiàn)狀
3.3.5　半導(dǎo)體材料企業(yè)分析動(dòng)態(tài)
3.3.6　第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)啟動(dòng)
3.4　芯片材料應(yīng)用市場分析
3.4.1　家電芯片行業(yè)分析
3.4.2　手機(jī)芯片市場分析
3.4.3　LED芯片市場狀況
3.4.4　車用芯片市場分析
3.5　中國集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
3.5.1　中國集成電路進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
3.5.2　主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)出口情況分析
3.5.3　主要省市集成電路進(jìn)出口情況分析
3.6　國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問題及對(duì)策
3.6.1　國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的差距
3.6.2　國產(chǎn)芯片落后的原因
3.6.3　國產(chǎn)芯片發(fā)展的建議
3.6.4　產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的對(duì)策

4.1　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜況
4.1.1　人工智能芯片發(fā)展階段
4.1.2　全球人工智能芯片市場
4.1.3　國內(nèi)人工智能芯片市場
4.1.4　人工智能芯片產(chǎn)業(yè)化狀況
4.2　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
4.2.1　區(qū)域分布特點(diǎn)
4.2.2　布局細(xì)分領(lǐng)域
4.2.3　重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域
4.2.4　研發(fā)水平提升
4.3　企業(yè)加快人工智能芯片行業(yè)布局
4.3.1　人工智能芯片布局企業(yè)分析
4.3.2　人工智能芯片企業(yè)布局模式
4.3.3　傳統(tǒng)芯片產(chǎn)業(yè)成為布局主體
4.3.4　互聯(lián)網(wǎng)公司進(jìn)入AI芯片市場
4.3.5　百度加快人工智能芯片研發(fā)
4.4　科技巨頭打造“平臺(tái)+芯片”模式
4.4.1　阿里云
4.4.2　百度開放云
4.5　中美人工智能芯片行業(yè)實(shí)力對(duì)比
4.5.1　技術(shù)實(shí)力對(duì)比
4.5.2　企業(yè)實(shí)力對(duì)比
4.5.3　人才實(shí)力對(duì)比
4.6　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展問題及對(duì)策
4.6.1　行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
4.6.2　企業(yè)發(fā)展問題
4.6.3　行業(yè)發(fā)展對(duì)策

5.1　人工智能芯片的主要類型及對(duì)比
5.1.1　人工智能芯片主要類型
5.1.2　人工智能芯片對(duì)比分析
5.2　顯示芯片（GPU）分析
5.2.1　GPU芯片簡介
5.2.2　GPU芯片特點(diǎn)
5.2.3　國外企業(yè)布局GPU
5.2.4　國內(nèi)GPU企業(yè)分析
5.3　可編程芯片（FPGA）分析
5.3.1　FPGA芯片簡介
5.3.2　FPGA芯片特點(diǎn)
5.3.3　全球FPGA市場規(guī)模
5.3.4　國內(nèi)FPGA行業(yè)分析
5.4　專用定制芯片（ASIC）分析
5.4.1　ASIC芯片簡介
5.4.2　ASIC芯片特點(diǎn)
5.4.3　ASI應(yīng)用領(lǐng)域
5.4.4　國際企業(yè)布局ASIC
5.4.5　國內(nèi)ASIC行業(yè)分析
5.5　類腦芯片（人腦芯片）
5.5.1　類腦芯片基本特點(diǎn)
5.5.2　類腦芯片發(fā)展基礎(chǔ)
5.5.3　國外類腦芯片研發(fā)
5.5.4　國內(nèi)類腦芯片研發(fā)
5.5.5　類腦芯片典型代表
5.5.6　類腦芯片前景可期

6.1　人工智能芯片應(yīng)用狀況分析
6.1.1　AI芯片的應(yīng)用場景
6.1.2　AI芯片的應(yīng)用潛力
6.1.3　AI芯片的應(yīng)用空間
6.2　智能手機(jī)行業(yè)
6.2.1　全球智能手機(jī)出貨規(guī)模
6.2.2　中國智能手機(jī)市場狀況
6.2.3　AI芯片的手機(jī)應(yīng)用狀況
6.2.4　AI芯片的手機(jī)應(yīng)用潛力
6.2.5　企業(yè)加快手機(jī)AI芯片布局
6.2.6　蘋果新品應(yīng)用人工智能芯片
6.3　智能音箱行業(yè)
6.3.1　智能音箱基本概述
6.3.2　智能音箱市場規(guī)模
6.3.3　企業(yè)加快行業(yè)布局
6.3.4　芯片廠商積極布局
6.3.5　典型AI芯片應(yīng)用案例
6.4　機(jī)器人行業(yè)
6.4.1　市場需求及機(jī)會(huì)領(lǐng)域分析
6.4.2　智能機(jī)器人市場規(guī)模狀況
6.4.3　機(jī)器人企業(yè)產(chǎn)能布局動(dòng)態(tài)
6.4.4　AI芯片在機(jī)器人上的應(yīng)用
6.4.5　企業(yè)布局機(jī)器人驅(qū)動(dòng)芯片
6.5　智能汽車行業(yè)
6.5.1　國際企業(yè)加快車用AI芯片研發(fā)
6.5.2　國內(nèi)智能汽車獲得政策支持
6.5.3　汽車芯片市場發(fā)展?fàn)顩r分析
6.5.4　人工智能芯片應(yīng)用于智能汽車
6.5.5　智能汽車芯片或成為主流
6.6　智能安防行業(yè)
6.6.1　安防智能化發(fā)展趨勢分析
6.6.2　人工智能在安防領(lǐng)域的應(yīng)用
6.6.3　人工智能安防芯片產(chǎn)品研發(fā)
6.6.4　芯片廠商逐步拓展安防產(chǎn)業(yè)
6.7　其他領(lǐng)域
6.7.1　醫(yī)療健康領(lǐng)域
6.7.2　無人機(jī)領(lǐng)域
6.7.3　智能眼鏡芯片
6.7.4　人臉識(shí)別芯片

7.1　Nvidia（英偉達(dá)）
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2　財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
7.1.3　市場拓展?fàn)顩r
7.1.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.1.5　AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.2　Intel（英特爾）
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.2.3　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.2.4　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
7.3　Qualcomm（高通）
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2　財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
7.3.3　芯片業(yè)務(wù)狀況
7.3.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.3.5　AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.4　IBM
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.4.3　典型產(chǎn)品分析
7.4.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.4.5　AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.5　Google（谷歌）
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.5.3　AI芯片發(fā)展優(yōu)勢
7.5.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.5.5　云端AI芯片發(fā)布
7.6　Microsoft（微軟）
7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.6.3　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.6.4　AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.7　其他企業(yè)分析
7.7.1　蘋果公司
7.7.2　Facebook
7.7.3　CEVA
7.7.4　ARM
7.7.5　AMD

8.1　地平線機(jī)器人公司
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　人工智能探索
8.1.3　企業(yè)融資狀況
8.1.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
8.1.5　AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.2　北京中科寒武紀(jì)科技有限公司
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
8.2.3　企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
8.2.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
8.2.5　AI芯片產(chǎn)品研發(fā)
8.3　中興通訊股份有限公司
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
8.3.3　布局人工智能
8.3.4　AI芯片布局
8.3.5　未來前景展望
8.4　科大訊飛股份有限公司
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
8.4.3　語音芯片產(chǎn)品
8.4.4　核心競爭力分析
8.4.5　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.4.6　未來前景展望
8.5　華為技術(shù)有限公司
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
8.5.3　技術(shù)研發(fā)實(shí)力
8.5.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
8.5.5　AI芯片產(chǎn)品動(dòng)態(tài)
8.6　其他企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.6.1　深鑒科技
8.6.2　西井科技
8.6.3　啟英泰倫
8.6.4　中星微電子

9.1　人工智能芯片行業(yè)投資動(dòng)態(tài)
9.1.1　初創(chuàng)公司加快AI芯片投資
9.1.2　AI芯片行業(yè)融資動(dòng)態(tài)分析
9.1.3　光學(xué)AI芯片公司融資動(dòng)態(tài)
9.1.4　人工智能芯片設(shè)計(jì)公司獲投
9.2　中國人工智能芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估分析
9.2.1　投資價(jià)值綜合評(píng)估
9.2.2　市場投資機(jī)會(huì)分析
9.2.3　市場所處投資階段
9.3　中國人工智能芯片行業(yè)投資壁壘分析
9.3.1　專利技術(shù)壁壘
9.3.2　市場競爭壁壘
9.3.3　投資周期漫長
9.4　2025-2030年人工智能芯片行業(yè)投資建議綜述
9.4.1　投資方式策略
9.4.2　投資領(lǐng)域策略
9.4.3　產(chǎn)品創(chuàng)新策略
9.4.4　商業(yè)模式策略
9.4.5　行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)提示

10.1　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景
10.1.1　人工智能軟件市場展望
10.1.2　國內(nèi)AI芯片將加快發(fā)展
10.1.3　AI芯片細(xì)分市場發(fā)展展望
10.1.4　2025-2030年人工智能芯片市場規(guī)模預(yù)測
10.2　人工智能芯片的發(fā)展路線及方向
10.2.1　人工智能芯片發(fā)展態(tài)勢
10.2.2　人工智能芯片發(fā)展路徑
10.2.3　人工智能芯片技術(shù)趨勢
10.2.4　人工智能芯片產(chǎn)品趨勢
10.3　人工智能芯片定制化趨勢分析
10.3.1　AI芯片定制化發(fā)展背景
10.3.2　半定制AI芯片布局加快
10.3.3　全定制AI芯片典型代表