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2.1　經(jīng)濟環(huán)境
2.1.1　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟概況
2.1.2　工業(yè)經(jīng)濟運行情況
2.1.3　固定資產(chǎn)投資狀況
2.1.4　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟展望
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　國家產(chǎn)業(yè)支持政策
2.2.2　地方產(chǎn)業(yè)支持政策
2.2.3　《瓦森納協(xié)定》影響
2.3　行業(yè)環(huán)境——半導體設計行業(yè)
2.3.1　市場發(fā)展規(guī)模
2.3.2　企業(yè)競爭格局
2.3.3　專利申請情況
2.3.4　資本市場表現(xiàn)
2.3.5　細分市場發(fā)展
2.3.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

3.1　CMOS圖像傳感器行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
3.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈上游
3.1.2　產(chǎn)業(yè)鏈中游
3.1.3　產(chǎn)業(yè)鏈下游
3.2　全球CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展情況
3.2.1　全球行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2　全球市場出貨量
3.2.3　全球市場銷售額
3.2.4　全球主要應用領域
3.2.5　全球市場競爭格局
3.3　中國CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展情況
3.3.1　國內(nèi)行業(yè)發(fā)展歷程
3.3.2　國內(nèi)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.3.3　行業(yè)主要商業(yè)模式
3.3.4　行業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)
3.3.5　國內(nèi)企業(yè)發(fā)展對策
3.4　CMOS圖像傳感器3D堆疊技術演進分析
3.4.1　高速圖像傳感器的技術演進
3.4.2　像素并行架構的實際應用
3.4.3　智能視覺傳感器發(fā)展進程
3.4.4　3D堆疊技術和架構未來趨勢

4.1　智能手機CMOS圖像傳感器概述
4.1.1　手機攝像頭構成
4.1.2　手機CMOS圖像傳感器介紹
4.2　智能手機CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展情況
4.2.1　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
4.2.2　行業(yè)競爭格局
4.2.3　行業(yè)關鍵技術
4.2.4　行業(yè)發(fā)展趨勢
4.3　智能手機CMOS圖像傳感器主要應用領域——手機攝像頭行業(yè)
4.3.1　國內(nèi)外智能手機出貨量
4.3.2　智能手機對攝像頭需求
4.3.3　手機配置攝像頭情況
4.3.4　手機攝像頭發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.5　手機攝像頭發(fā)展方向

5.1　車用CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈全景分析
5.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
5.1.2　上游分析
5.1.3　中游分析
5.1.4　下游應用
5.2　車用CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展情況
5.2.1　行業(yè)驅(qū)動因素
5.2.2　國內(nèi)相關政策
5.2.3　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
5.2.4　行業(yè)競爭格局
5.2.5　行業(yè)發(fā)展趨勢
5.3　車用CMOS圖像傳感器行業(yè)主要應用領域——車載攝像頭行業(yè)發(fā)展情況
5.3.1　車載攝像頭概況
5.3.2　車載攝像頭發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.3　車載攝像頭出貨量
5.3.4　車載攝像頭需求測算
5.3.5　車載攝像頭行業(yè)壁壘
5.3.6　車載攝像頭發(fā)展機遇

6.1　安防監(jiān)控領域CMOS圖像傳感器行業(yè)應用
6.1.1　安防監(jiān)控CMOS圖像傳感器定義與分類
6.1.2　安防監(jiān)控CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈分析
6.1.3　安防監(jiān)控CMOS圖像傳感器市場驅(qū)動因素
6.1.4　安防監(jiān)控CMOS圖像傳感器市場發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.5　安防監(jiān)控CMOS圖像傳感器市場競爭格局
6.1.6　安防監(jiān)控CMOS圖像傳感器市場發(fā)展趨勢
6.2　全局快門CMOS圖像傳感器市場發(fā)展綜述
6.2.1　全局快門CMOS圖像傳感器定義與分類
6.2.2　全局快門CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈分析
6.2.3　全局快門CMOS圖像傳感器市場驅(qū)動因素
6.2.4　全局快門CMOS圖像傳感器市場發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.5　全局快門CMOS圖像傳感器市場競爭格局
6.2.6　全局快門CMOS圖像傳感器企業(yè)研發(fā)動態(tài)
6.2.7　全局快門CMOS圖像傳感器市場發(fā)展趨勢
6.3　醫(yī)療領域CMOS圖像傳感器應用分析
6.3.1　醫(yī)療CMOS圖像傳感器應用概述
6.3.2　CMOS傳感器電子內(nèi)窺鏡工作原理
6.3.3　醫(yī)療行業(yè)應用CMOS圖像傳感器優(yōu)勢
6.3.4　醫(yī)療CMOS圖像傳感器行業(yè)驅(qū)動因素
6.3.5　醫(yī)療級CMOS圖像傳感器產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)

7.1　索尼
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2　業(yè)務布局情況
7.1.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1.4　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1.5　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2　三星電子
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2.3　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2.4　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3　SK海力士
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3.3　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3.4　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4　意法半導體
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4.3　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4.4　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.5　安森美
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.5.3　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.5.4　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.6　晶相光電
7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.6.3　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.6.4　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.1　瑞芯微
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　經(jīng)營效益分析
8.1.3　業(yè)務經(jīng)營分析
8.1.4　財務狀況分析
8.1.5　核心競爭力分析
8.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.7　未來前景展望
8.2　格科微
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　經(jīng)營效益分析
8.2.3　業(yè)務經(jīng)營分析
8.2.4　財務狀況分析
8.2.5　核心競爭力分析
8.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.2.7　未來前景展望
8.3　思特威
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　企業(yè)主營業(yè)務
8.3.3　企業(yè)主要產(chǎn)品
8.3.4　企業(yè)技術水平
8.3.5　經(jīng)營效益分析
8.3.6　業(yè)務經(jīng)營分析
8.3.7　財務狀況分析
8.3.8　核心競爭力分析
8.3.9　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.3.10　未來前景展望
8.4　晶方科技
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　經(jīng)營效益分析
8.4.3　業(yè)務經(jīng)營分析
8.4.4　財務狀況分析
8.4.5　核心競爭力分析
8.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.4.7　未來前景展望
8.5　韋爾股份
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　經(jīng)營效益分析
8.5.3　業(yè)務經(jīng)營分析
8.5.4　財務狀況分析
8.5.5　核心競爭力分析
8.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.5.7　未來前景展望

9.1　思特威圖像傳感器芯片測試項目
9.1.1　項目基本介紹
9.1.2　項目建設必要性
9.1.3　項目建設可行性
9.1.4　項目投資概算
9.1.5　項目效益分析
9.2　思特威CMOS圖像傳感器芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目
9.2.1　項目基本介紹
9.2.2　項目建設必要性
9.2.3　項目建設可行性
9.2.4　項目投資概算
9.2.5　項目效益分析
9.3　格科微12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目
9.3.1　項目基本介紹
9.3.2　項目建設可行性
9.3.3　項目工藝流程
9.3.4　項目投資概算
9.3.5　項目建設進度
9.3.6　項目經(jīng)濟效益
9.4　瑞芯微高靈敏度圖像傳感器芯片技術升級和產(chǎn)業(yè)化項目
9.4.1　項目基本介紹
9.4.2　項目投資概算
9.4.3　項目建設進度
9.4.4　項目可行性分析
9.4.5　項目效益分析
9.5　韋爾股份汽車及安防CMOS圖像傳感器研發(fā)升級項目
9.5.1　項目基本介紹
9.5.2　項目必要性分析
9.5.3　項目投資概算
9.5.4　項目建設進度
9.5.5　項目預期收益

10.1　CMOS圖像傳感器行業(yè)進入壁壘
10.1.1　技術壁壘
10.1.2　人才壁壘
10.1.3　資金實力壁壘
10.1.4　產(chǎn)業(yè)鏈資源壁壘
10.2　CMOS圖像傳感器行業(yè)投資風險
10.2.1　技術風險
10.2.2　經(jīng)營風險
10.2.3　中美貿(mào)易風險
10.2.4　市場風險
10.3　CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展面臨機遇
10.3.1　國家產(chǎn)業(yè)政策的支持
10.3.2　國產(chǎn)化替代空間巨大
10.3.3　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟
10.3.4　主要應用市場賽道升級
10.3.5　新興應用領域推動需求增長

11.1　CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展趨勢
11.1.1　產(chǎn)品應用趨勢
11.1.2　市場需求趨勢
11.1.3　國產(chǎn)化發(fā)展趨勢
11.1.4　行業(yè)競爭趨勢
11.1.5　技術發(fā)展趨勢
11.2　2023-2028年全球CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展預測分析

圖表　CIS應用領域
圖表　CIS在手機領域與汽車領域的對比
圖表　CMOS傳感器產(chǎn)品分類（按像素陣列單元結(jié)構）
圖表　CMOS傳感器產(chǎn)品分類（按感光元件安裝位置）
圖表　影響CMOS圖像傳感器的主要參數(shù)指標
圖表　CMOS圖像傳感器各應用領域的參數(shù)要求
圖表　CIS工作原理
圖表　2017-2021年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表　2017-2021年全國三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表　2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表　2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表　2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表　2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　2021年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資
圖表　2021年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表　2021年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表　2021-2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表　2022年固定資產(chǎn)（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表　2016-2020年中國IC設計行業(yè)銷售額及增長率
圖表　2020年中國芯片設計企業(yè)TOP10
圖表　2016-2020年集成電路布圖設計專利申請及發(fā)證數(shù)量
圖表　CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　2016-2025年全球CMOS圖像傳感器出貨量
圖表　2016-2025年全球CMOS圖像傳感器銷售額
圖表　2016-2025年全球CMOS圖像傳感器細分市場出貨量
圖表　2016-2025年全球CMOS圖像傳感器細分市場銷售額
圖表　2020年全球CMOS圖像傳感器出貨量排名
圖表　2020年全球CMOS圖像傳感器銷售額排名
圖表　CMOS圖像傳感器主要企業(yè)覆蓋像素區(qū)間及其應用領域
圖表　2014-2020年中國CMOS圖像傳感器市場規(guī)模
圖表　傳感器和邏輯處理優(yōu)化之間的權衡
圖表　Chip-on-Chip堆疊工藝和Wafer-on-Wafer堆疊工藝之間的對比
圖表　外圍電路占位面積與光學尺寸的關系與最優(yōu)堆疊工藝的選擇
圖表　采用WoW工藝的35mm全畫幅堆疊式CMOS圖像傳感器
圖表　3層堆疊式CMOS圖像傳感器
圖表　3層堆疊式CMOS圖像傳感器構成
圖表　像素并行架構成為現(xiàn)實
圖表　像素并行ADC圖像傳感器的配置