電子材料主要包括電子功能材料、電子包裝及組裝材料、加工及輔助材料。電子材料為制造各種下游電子產(chǎn)品的重要組成部分，對(duì)電子制造業(yè)而言至關(guān)重要。近年來，我國電子材料市場規(guī)模持續(xù)增長。2016年電子材料市場規(guī)模1604億港元，2020年增至1968億港元。預(yù)計(jì)2021年市場規(guī)模將突破2000億港元。由于對(duì)電子功能材料以及電子包裝及組裝材料的需求增長，國內(nèi)材料制造商正加大產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)投入，以實(shí)現(xiàn)電子材料生產(chǎn)工序本地化。因此，預(yù)計(jì)日後國內(nèi)制造商的電子材料供應(yīng)將增加，我國電子材料市場規(guī)模將進(jìn)一步增長。電子功能材料占電子材料市場總市場份額的60%以上。2020年全國電子功能材料市場規(guī)模1434億港元，占比68.7%。電子包裝及組裝材料、加工及輔助材料市場份額相對(duì)較小，分別為13.7%、17.6%。本公司出品的研究報(bào)告首先介紹了中國電子材料行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、電子材料行業(yè)整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等，接著分析了中國電子材料行業(yè)市場運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了電子材料行業(yè)市場競爭格局。隨后，報(bào)告對(duì)電子材料行業(yè)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國電子材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測。您若想對(duì)電子材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資中國電子材料行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等電子材料。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)電子材料及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測電子材料。
第一章 電子材業(yè)相關(guān)概述
第二章 中國電子材料行業(yè)發(fā)展分析
2.1 中國電子材料行業(yè)發(fā)展綜述
2.1.1 電子材料重要性
2.1.2 行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)力
2.1.3 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.4 市場競爭格局
2.1.5 細(xì)分市場投資
2.2 中國電子材料項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)
2.2.1 新型顯示配套電子材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目
2.2.2 烏蘭察布氟硅電子新材料基地項(xiàng)目
2.2.3 江蘇無錫優(yōu)泰5G高端電子材料項(xiàng)目
2.2.4 華瑞微第三代化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線項(xiàng)目
2.3 國內(nèi)電子材料行業(yè)發(fā)展問題分析
2.3.1 對(duì)外依存度高
2.3.2 產(chǎn)業(yè)層次較低
2.3.3 高層次人才匱乏
2.3.4 融資壓力較大
2.4 國內(nèi)電子材料行業(yè)發(fā)展建議
2.4.1 加強(qiáng)政策力度
2.4.2 提高國際化水平
2.4.3 加強(qiáng)人才培養(yǎng)
2.4.4 拓寬融資渠道
2.5 中國電子材料行業(yè)前景展望
2.5.1 高端產(chǎn)品加速增長
2.5.2 材料性能種類迭代
2.5.3 技術(shù)合作深化攻關(guān)
第三章 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
3.1 半導(dǎo)體材料的定義及分類
3.1.1 半導(dǎo)體材料的定義
3.1.2 半導(dǎo)體材料的分類
3.1.3 三代半導(dǎo)體材料介紹
3.1.4 有機(jī)半導(dǎo)體材料分析
3.1.5 半導(dǎo)體化學(xué)品分析
3.2 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況
3.2.1 行業(yè)周期特性
3.2.2 行業(yè)市場規(guī)模
3.2.3 市場格局分析
3.2.4 產(chǎn)業(yè)專利情況
3.2.5 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)
3.3 中國半導(dǎo)體材料市場競爭結(jié)構(gòu)分析
3.3.1 現(xiàn)有企業(yè)間競爭
3.3.2 潛在進(jìn)入者分析
3.3.3 替代產(chǎn)品威脅
3.3.4 供應(yīng)商議價(jià)能力
3.3.5 需求客戶議價(jià)能力
3.4 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.4.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.4.2 行業(yè)銷售規(guī)模
3.4.3 行業(yè)收購事件
3.4.4 行業(yè)供需分析
3.4.5 產(chǎn)業(yè)壁壘分析
3.4.6 應(yīng)用前景分析
3.5 半導(dǎo)體光刻膠市場分析
3.5.1 光刻膠相關(guān)概述
3.5.2 光刻膠行業(yè)特點(diǎn)
3.5.3 光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.5.4 光刻膠國產(chǎn)化空間
3.5.5 光刻膠市場規(guī)模
3.5.6 光刻膠發(fā)展思路
第四章 光電子材料行業(yè)發(fā)展分析
4.1 光電子材料行業(yè)綜合分析
4.1.1 光電子材料概述
4.1.2 光電子晶體材料
4.1.3 光導(dǎo)纖維材料
4.1.4 OLED材料概述
4.1.5 材料發(fā)展趨勢(shì)分析
4.2 OLED材料
4.2.1 OLED產(chǎn)業(yè)鏈
4.2.2 全球市場格局
4.2.3 國內(nèi)供給情況
4.2.4 國內(nèi)競爭格局
4.3 玻璃基板
4.3.1 玻璃基板概述
4.3.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.3 市場競爭格局
4.3.4 市場投資動(dòng)態(tài)
4.4 偏光片
4.4.1 偏光片概述
4.4.2 偏光片產(chǎn)業(yè)鏈
4.4.3 市場發(fā)展規(guī)模
4.4.4 市場發(fā)展格局
4.4.5 行業(yè)發(fā)展前景
4.5 光導(dǎo)纖維
4.5.1 光導(dǎo)纖維產(chǎn)業(yè)鏈
4.5.2 市場需求分析
4.5.3 市場競爭情況
4.5.4 發(fā)展前景展望
4.6 光纖預(yù)制棒
4.6.1 光纖預(yù)制棒概述
4.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
4.6.3 市場發(fā)展規(guī)模
4.6.4 市場競爭格局
第五章 磁性材料行業(yè)發(fā)展分析
5.1 磁性材料行業(yè)綜合分析
5.1.1 磁性材料產(chǎn)業(yè)鏈
5.1.2 行業(yè)五力模型分析
5.1.3 行業(yè)主要壁壘分析
5.1.4 軟磁材料市場發(fā)展
5.2 釹鐵硼永磁新材料分類概述
5.2.1 粘結(jié)釹鐵硼材料
5.2.2 燒結(jié)釹鐵硼材料
5.2.3 熱壓釹鐵硼材料
5.2.4 三類釹鐵硼對(duì)比分析
5.3 釹鐵硼永磁材料行業(yè)發(fā)展分析
5.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.3.2 產(chǎn)量變動(dòng)分析
5.3.3 市場價(jià)格分析
5.3.4 市場應(yīng)用情況
5.3.5 行業(yè)壁壘分析
5.3.6 行業(yè)發(fā)展前景
5.4 國內(nèi)磁性材料行業(yè)競爭主體分析
5.4.1 中科三環(huán)
5.4.2 英洛華磁業(yè)
5.4.3 正海磁材
5.4.4 寧波韻升
5.4.5 金力永磁
第六章 石墨烯行業(yè)發(fā)展分析
6.1 石墨烯的基本介紹
6.1.1 石墨烯的發(fā)現(xiàn)
6.1.2 石墨烯的結(jié)構(gòu)
6.1.3 石墨烯的表征方法
6.1.4 石墨烯的基本性能
6.2 中國石墨烯行業(yè)發(fā)展綜述
6.2.1 石墨烯產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
6.2.2 石墨烯產(chǎn)業(yè)競爭格局
6.2.3 石墨烯行業(yè)市場規(guī)模
6.2.4 石墨烯區(qū)域分布情況
6.2.5 石墨烯行業(yè)壁壘分析
6.2.6 產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程分析
6.3 石墨烯相關(guān)制備技術(shù)的研究概況
6.3.1 制備化學(xué)
6.3.2 化學(xué)改性
6.3.3 表面化學(xué)與催化
6.3.4 石墨烯轉(zhuǎn)移技術(shù)
6.4 中國石墨烯產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問題分析
6.4.1 原料開采濫觴無序
6.4.2 技術(shù)研發(fā)良蕎不齊
6.4.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序紊亂
6.4.4 資金支撐量小力微
6.5 中國石墨烯產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展建議
6.5.1 加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局
6.5.2 加大科技創(chuàng)新力度
6.5.3 研發(fā)與商業(yè)化并行
6.5.4 深化科技體制改革
6.5.5 建立技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟
第七章 其它電子材料發(fā)展分析
7.1 電子陶瓷材料
7.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.1.2 市場競爭格局
7.1.3 市場發(fā)展規(guī)模
7.1.4 五力模型分析
7.1.5 發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
7.2 電子封裝材料
7.2.1 電子封裝材料概述
7.2.2 封裝材料性能要求
7.2.3 傳統(tǒng)電子封裝材料
7.2.4 金屬基復(fù)合封裝材料
7.2.5 環(huán)氧樹脂封裝材料
7.2.6 電子封裝材料發(fā)展趨勢(shì)
7.3 覆銅板
7.3.1 覆銅板概述
7.3.2 行業(yè)增產(chǎn)計(jì)劃
7.3.3 市場銷售情況
7.3.4 對(duì)外貿(mào)易情況
7.3.5 行業(yè)前景展望
7.4 超凈高純?cè)噭?br/>
7.4.1 超凈高純?cè)噭└攀?br/>
7.4.2 市場規(guī)模狀況
7.4.3 市場競爭格局
7.4.4 發(fā)展前景展望
第八章 中國電子材料產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)
8.1 投資機(jī)會(huì)
8.1.1 石墨烯
8.1.2 超薄玻璃
8.1.3 柔性材料
8.1.4 光學(xué)膜材料
8.2 投資風(fēng)險(xiǎn)
8.2.1 新產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
8.2.2 人員流動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
8.2.3 項(xiàng)目決策失誤風(fēng)險(xiǎn)
8.2.4 企業(yè)資金鏈保障的風(fēng)險(xiǎn)
圖表目錄
圖表1 電子材料分類
圖表2 磁性材料分類示意圖
圖表3 電子陶瓷常見種類及應(yīng)用示意圖
圖表4 國內(nèi)電子材料行業(yè)競爭格局
圖表5 電子材料投資象限分析圖
圖表6 半導(dǎo)體化學(xué)品產(chǎn)業(yè)鏈
圖表7 半導(dǎo)體化學(xué)品分類
圖表8 IC工業(yè)中電子化學(xué)品的應(yīng)用
圖表9 半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及增長情況
圖表10 中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)梯隊(duì)
圖表11 光刻膠成分與功能
圖表12 中國光刻膠行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表13 中國光刻膠國產(chǎn)化率情況
圖表14 OLED發(fā)光器件結(jié)構(gòu)示意圖
圖表15 OLED材料種類示意圖
圖表16 OLED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)圖譜
圖表17 全球OLED材料競爭格局
圖表18 國內(nèi)OLED材料供應(yīng)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表19 國內(nèi)OLED材料產(chǎn)業(yè)競爭格局
圖表20 玻璃基板在液晶面板中的應(yīng)用
圖表21 基板玻璃材料特性
圖表22 全球主要基板玻璃企業(yè)市場占有率情
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