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內(nèi)容概括

中國PCB市場巨大的發(fā)展空間吸引了大量國際企業(yè)進入，絕大部分世界知名PCB生產(chǎn)企業(yè)均已在我國建立了生產(chǎn)基地，并積極擴張。目前，我國PCB企業(yè)大約有1500家，形成了臺資、港資、美資、日資以及本土內(nèi)資企業(yè)多方共同競爭的格局。其中，外資企業(yè)普遍投資規(guī)模較大，生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)品專業(yè)性都有一定優(yōu)勢；內(nèi)資企業(yè)數(shù)量眾多，但企業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平與外資企業(yè)相比仍存在一定差距。在全球電子信息產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的大背景下，我國電子信息產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持快速發(fā)展趨勢。此外，以大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)為核心派生出的新興領域的快速發(fā)展亦為我國電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造新需求，不斷推動光模塊PCB產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。

報告目錄

第一章光模塊產(chǎn)業(yè)鏈概述

第一節(jié) 光模塊產(chǎn)業(yè)鏈概述

一、光模塊產(chǎn)業(yè)鏈
二、光模塊發(fā)展概述
三、光通信設備分析

第二節(jié) 光模塊產(chǎn)業(yè)上游市場分析

一、光器件市場分析
二、集成電路芯片分析
三、光模塊PCB市場分析

第三節(jié) 光模塊下游應用市場分析

一、數(shù)據(jù)寬帶市場分析
二、電信通訊市場分析
三、光纖接入FTTX分析
四、數(shù)據(jù)中心應用分析
五、安防監(jiān)控應用分析
六、智能電網(wǎng)應用分析

第四節(jié) 光模塊下游應用場景分析

一、光模塊在數(shù)據(jù)中心應用
（一）IDC行業(yè)發(fā)展推動光模塊需求持續(xù)增長
（二）數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)——40Gbps是現(xiàn)階段主流，100Gbps是發(fā)展方向
（三）數(shù)據(jù)中心間互聯(lián)（DCI）市場發(fā)展迅速，帶來高速長距離傳輸光模塊需求
（四）IDC東西向流量崛起，葉脊網(wǎng)絡架構(gòu)將大行其道
二、光模塊在電信方面應用
（一）傳輸業(yè)務
（二）接入業(yè)務
（三）無線接入業(yè)務
三、光模塊下游供應商情況分析

第二章中國光模塊市場調(diào)研分析

第一節(jié) 全球光模塊市場分析

一、全球光模塊市場規(guī)模分析
二、全球100G光模塊市場規(guī)模
三、全球光模塊重點企業(yè)分析
四、全球光模塊市場前景分析

第二節(jié) 中國光模塊市場分析

一、中國光模塊產(chǎn)業(yè)政策分析
二、中國光模塊市場規(guī)模分析
三、中國光模塊產(chǎn)品價格分析
（一）光模塊產(chǎn)品價格特點
（二）光模塊產(chǎn)品價格對比
（三）原裝和第三方價格對比
四、中國光模塊企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
五、中國光模塊市場前景預測

第三節(jié) 中國光模塊技術(shù)發(fā)展方向

一、非氣密封裝
二、混合集成技術(shù)
三、倒裝焊技術(shù)
四、COB(Chip On Board)技術(shù)
五、硅光技術(shù)
六、板載光學(On Board Optics)

第四節(jié) 硅光子技術(shù)對光模塊的推進影響

一、Intel：100G硅光子模組已批量出貨
二、IBM：已展示完整的100G CMOS硅光芯片
三、SiFotonics：硅光子技術(shù)領導者，正式邁入400G市場
四、Luxtera：出貨業(yè)內(nèi)首款2x100G PSM4硅光嵌入式光模塊
五、國內(nèi)外其他光模塊廠商硅光領域布局

第三章中國光模塊PCB市場調(diào)研分析

第一節(jié) 光模塊PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、全球光模塊PCB市場規(guī)模
二、光模塊PCB行業(yè)運行環(huán)境
三、光模塊PCB市場需求分析
四、光模塊PCB訂單結(jié)構(gòu)特點

第二節(jié) 光模塊PCB市場現(xiàn)狀及前景

一、光模塊PCB市場規(guī)模分析
二、光模塊PCB生產(chǎn)企業(yè)分布
三、光模塊PCB競爭格局分析
四、光模塊PCB銷售渠道分析

第三節(jié) 光模塊PCB市場前景預測

第四章中國光模塊及印刷電路板（PCB）進出口分析

第一節(jié) 光模塊進出口分析

一、光模塊進口數(shù)量及金額
二、光模塊出口數(shù)量及金額
三、光模塊進口來源情況分析
四、光模塊出口流向情況分析

第二節(jié) 印刷電路板（PCB）進出口分析

一、印刷電路板進口數(shù)量及金額
二、印刷電路板出口數(shù)量及金額
三、印刷電路板進口來源情況分析
四、印刷電路板出口流向情況分析

第五章光模塊重點企業(yè)經(jīng)營情況分析

第一節(jié) 菲尼薩光電（Finisar）

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品布局
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析
四、光模塊產(chǎn)品銷售收入
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第二節(jié) 索爾思光電（Source

Photonics）
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品布局
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析
四、光模塊產(chǎn)品銷售收入
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第三節(jié) 武漢光迅科技股份有限公司

第四節(jié) 成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司

第五節(jié) 中航光電科技股份有限公司

第六節(jié) 寧波環(huán)球廣電科技有限公司

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)主要產(chǎn)品布局
四、光模塊產(chǎn)品銷售收入
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第七節(jié) 深圳市易飛揚通信技術(shù)有限公司

第八節(jié) 武漢華工正源光子技術(shù)有限公司

第九節(jié) 蘇州旭創(chuàng)科技有限公司

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析
四、光模塊產(chǎn)品銷售收入
五、企業(yè)未來發(fā)展方向
六、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析