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2.1　經(jīng)濟環(huán)境
2.1.1　宏觀經(jīng)濟發(fā)展概況
2.1.2　工業(yè)經(jīng)濟運行情況
2.1.3　經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級態(tài)勢
2.1.4　未來經(jīng)濟發(fā)展展望
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.2　中國制造支持政策
2.2.3　集成電路相關(guān)政策
2.2.4　芯片產(chǎn)業(yè)政策匯總
2.2.5　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
2.3　社會環(huán)境
2.3.1　移動網(wǎng)絡(luò)運行狀況
2.3.2　電子信息產(chǎn)業(yè)增速
2.3.3　電子信息設(shè)備規(guī)模
2.3.4　研發(fā)經(jīng)費投入增長
2.4　技術(shù)環(huán)境
2.4.1　芯片領(lǐng)域?qū)＠麪顩r
2.4.2　芯片技術(shù)數(shù)量分布
2.4.3　芯片技術(shù)研發(fā)進展
2.4.4　芯片技術(shù)創(chuàng)新升級
2.4.5　芯片技術(shù)發(fā)展方向

3.1　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1　產(chǎn)業(yè)基本特征
3.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
3.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
3.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展進程
3.1.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速
3.2　中國芯片市場運行狀況
3.2.1　產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
3.2.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.2.3　市場結(jié)構(gòu)分析
3.2.4　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.2.5　企業(yè)規(guī)模狀況
3.2.6　區(qū)域發(fā)展格局
3.2.7　市場應用需求
3.2.8　疫情影響分析
3.3　中國芯片細分市場發(fā)展情況
3.3.1　5G芯片
3.3.2　AI芯片
3.3.3　生物芯片
3.3.4　車載芯片
3.3.5　電源管理芯片
3.4　中國集成電路進出口數(shù)據(jù)分析
3.4.1　進出口總量數(shù)據(jù)分析
3.4.2　主要貿(mào)易國進出口情況分析
3.4.3　主要省市進出口情況分析
3.5　中國芯片國產(chǎn)化進程分析
3.5.1　芯片國產(chǎn)化發(fā)展背景
3.5.2　核心芯片的自給率低
3.5.3　芯片國產(chǎn)化進展分析
3.5.4　芯片國產(chǎn)化存在問題
3.5.5　芯片國產(chǎn)化未來展望
3.6　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.6.1　市場壟斷困境
3.6.2　過度依賴進口
3.6.3　技術(shù)短板問題
3.6.4　人才短缺問題
3.7　中國芯片產(chǎn)業(yè)應對策略分析
3.7.1　突破壟斷策略
3.7.2　化解供給不足
3.7.3　加強自主創(chuàng)新
3.7.4　加大資源投入

4.1　全球芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1　市場發(fā)展規(guī)模
4.1.2　區(qū)域市場格局
4.1.3　市場競爭格局
4.1.4　企業(yè)排名分析
4.2　中國芯片設(shè)計行業(yè)運行狀況
4.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
4.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.2.3　專利申請情況
4.2.4　資本市場表現(xiàn)
4.2.5　細分市場發(fā)展
4.3　新冠肺炎疫情對中國芯片設(shè)計行業(yè)的影響分析
4.3.1　對芯片設(shè)計企業(yè)的短期影響
4.3.2　對半導體產(chǎn)業(yè)鏈的影響
4.3.3　芯片設(shè)計企業(yè)應對措施
4.4　中國芯片設(shè)計市場發(fā)展格局分析
4.4.1　企業(yè)排名狀況
4.4.2　企業(yè)競爭態(tài)勢
4.4.3　企業(yè)競爭格局
4.4.4　區(qū)域分布格局
4.4.5　企業(yè)銷售格局
4.4.6　產(chǎn)品類型分布
4.5　芯片設(shè)計行業(yè)上市公司財務狀況分析
4.5.1　上市公司規(guī)模
4.5.2　上市公司分布
4.5.3　經(jīng)營狀況分析
4.5.4　盈利能力分析
4.5.5　營運能力分析
4.5.6　成長能力分析
4.5.7　現(xiàn)金流量分析
4.6　芯片設(shè)計具體流程剖析
4.6.1　規(guī)格制定
4.6.2　設(shè)計細節(jié)
4.6.3　邏輯設(shè)計
4.6.4　電路布局
4.6.5　光罩制作
4.7　芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展存在的問題和對策
4.7.1　行業(yè)發(fā)展瓶頸
4.7.2　行業(yè)發(fā)展困境
4.7.3　企業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
4.7.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
4.7.5　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新策略

5.1　邏輯IC產(chǎn)品設(shè)計發(fā)展狀況
5.1.1　CPU
5.1.2　GPU
5.1.3　MCU
5.1.4　ASIC
5.1.5　FPGA
5.1.6　DSP
5.2　存儲IC產(chǎn)品設(shè)計發(fā)展狀況
5.2.1　DRAM
5.2.2　NAND　Flash
5.2.3　NOR　Flash
5.3　模擬IC產(chǎn)品設(shè)計發(fā)展狀況
5.3.1　射頻器件
5.3.2　模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器
5.3.3　電源管理產(chǎn)品

6.1　EDA軟件基本概述
6.1.1　EDA軟件基本概念
6.1.2　EDA軟件的重要性
6.1.3　EDA軟件主要類型
6.1.4　EDA軟件設(shè)計過程
6.1.5　EDA軟件設(shè)計步驟
6.2　中國芯片設(shè)計EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.2.2　市場競爭狀況
6.2.3　國產(chǎn)EDA機遇
6.2.4　行業(yè)發(fā)展瓶頸
6.2.5　行業(yè)發(fā)展對策
6.3　集成電路EDA行業(yè)競爭狀況
6.3.1　市場競爭格局
6.3.2　國際EDA企業(yè)
6.3.3　國內(nèi)EDA企業(yè)
6.4　EDA技術(shù)及工具發(fā)展沿革及作用
6.4.1　GDS&GDS　II
6.4.2　SPICE
6.4.3　半導體器件模型（SPICE　Model）
6.4.4　硬件描述語言（HDL）
6.4.5　靜態(tài)時序分析

7.1　深圳集成電路設(shè)計應用產(chǎn)業(yè)園
7.1.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.1.2　園區(qū)基本簡介
7.1.3　園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.1.4　園區(qū)服務內(nèi)容
7.2　北京中關(guān)村集成電路設(shè)計園
7.2.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.2.2　園區(qū)基本簡介
7.2.3　園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.2.4　園區(qū)發(fā)展狀況
7.2.5　園區(qū)企業(yè)合作
7.2.6　園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
7.3　上海集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園
7.3.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.3.2　園區(qū)基本簡介
7.3.3　園區(qū)入駐企業(yè)
7.3.4　園區(qū)項目建設(shè)
7.3.5　園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
7.4　無錫國家集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園
7.4.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.4.2　園區(qū)基本簡介
7.4.3　園區(qū)發(fā)展狀況
7.4.4　園區(qū)區(qū)位優(yōu)勢
7.5　杭州集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園
7.5.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.5.2　園區(qū)基本簡介
7.5.3　園區(qū)簽約項目
7.5.4　園區(qū)發(fā)展規(guī)劃

8.1　博通（Broadcom　Limited）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1.3　芯片業(yè)務運營
8.1.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.2　高通（QUALCOMM,　Inc.）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.2.3　芯片業(yè)務運營
8.2.4　企業(yè)業(yè)務布局
8.2.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
8.3　英偉達（NVIDIA）
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.3.3　企業(yè)競爭優(yōu)勢
8.3.4　企業(yè)發(fā)展前景
8.4　超微（AMD）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.4.3　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.4.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.4.5　企業(yè)戰(zhàn)略合作
8.5　賽靈思（Xilinx）
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.5.3　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.5.4　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

9.1　聯(lián)發(fā)科
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.1.3　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
9.1.4　企業(yè)布局戰(zhàn)略
9.2　華為海思
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.2.3　業(yè)務布局動態(tài)
9.2.4　企業(yè)業(yè)務計劃
9.2.5　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.3　紫光展銳
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.3.3　企業(yè)芯片平臺
9.3.4　企業(yè)產(chǎn)品進展
9.3.5　企業(yè)合作動態(tài)
9.4　中興微電子
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.4.3　企業(yè)技術(shù)進展
9.4.4　企業(yè)發(fā)展前景
9.5　華大半導體
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　企業(yè)發(fā)展狀況
9.5.3　企業(yè)布局分析
9.5.4　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.6　深圳市匯頂科技股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　經(jīng)營效益分析
9.6.3　業(yè)務經(jīng)營分析
9.6.4　財務狀況分析
9.6.5　核心競爭力分析
9.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7　未來前景展望
9.7　北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　經(jīng)營效益分析
9.7.3　業(yè)務經(jīng)營分析
9.7.4　財務狀況分析
9.7.5　核心競爭力分析
9.7.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.7　未來前景展望

10.1　集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及投資建議
10.1.1　投資價值綜合評估
10.1.2　市場機會矩陣分析
10.1.3　產(chǎn)業(yè)進入時機分析
10.1.4　產(chǎn)業(yè)投資風險剖析
10.1.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議
10.2 芯片設(shè)計行業(yè)進入壁壘評估
10.2.1　行業(yè)競爭壁壘
10.2.2　行業(yè)技術(shù)壁壘
10.2.3　行業(yè)資金壁壘
10.3　芯片設(shè)計行業(yè)投資狀況分析
10.3.1　產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
10.3.2　產(chǎn)業(yè)投資熱點
10.3.3　基金投資策略
10.3.4　產(chǎn)業(yè)投資動態(tài)
10.3.5　熱門投資區(qū)域

11.1　中國芯片市場發(fā)展機遇分析
11.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇分析
11.1.2　新興產(chǎn)業(yè)帶來機遇
11.1.3　產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
11.2　中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展前景展望
11.2.1　技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展
11.2.2　市場需求狀況
11.2.3　行業(yè)發(fā)展前景
11.3　 中國芯片設(shè)計行業(yè)預測分析

圖表1　芯片產(chǎn)品分類
圖表2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表3　芯片生產(chǎn)歷程
圖表4　芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)圖譜
圖表5　國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表6　三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表7　2020年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表8　GDP同比增長速度
圖表9　GDP環(huán)比增長速度
圖表10　2018年規(guī)模以上工業(yè)增加至同比增長速度
圖表11　2018年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表12　規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（月度同比）
圖表13　2019年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)主要財務指標（分行業(yè)）
圖表14　規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表15　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表16　智能制造系統(tǒng)架構(gòu)
圖表17　智能制造系統(tǒng)層級
圖表18　MES制造執(zhí)行與反饋流程
圖表19　《中國制造2025》半導體產(chǎn)業(yè)政策目標與政策支持
圖表20　IC產(chǎn)業(yè)政策目標與發(fā)展重點
圖表21　國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的部分重點政策
圖表22　中國芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總（一）
圖表23　中國芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總（二）
圖表24　《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)展目標
圖表25　一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
圖表26　一期大基金投資領(lǐng)域及部分企業(yè)
圖表27　中國網(wǎng)民規(guī)模及互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表28　中國手機網(wǎng)民規(guī)模及占整體網(wǎng)民比例
圖表29　電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表30　電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動情況
圖表31　電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表32　電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動情況
圖表33　通信設(shè)備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表34　電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表35　電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表36　計算機制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表37　研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度
圖表38　2019年專利申請、授權(quán)和有效專利情況
圖表39　英特爾晶圓制程技術(shù)路線
圖表40　芯片封裝技術(shù)發(fā)展路徑
圖表41　2020年全球十大晶圓代工廠市場占有率情況
圖表42　近年來中芯國際在中國大陸的情況
圖表43　中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預測情況
圖表44　中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入統(tǒng)計及增長情況預測
圖表45　中國集成電路行業(yè)細分領(lǐng)域銷售額占比統(tǒng)計情況
圖表46　中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表47　2018年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表48　2018年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表49　2019年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表50　2019年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表51　2020年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表52　2020年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表53　2019年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表54　芯片相關(guān)企業(yè)注冊量及注吊銷量
圖表55　芯片相關(guān)企業(yè)注冊量
圖表56　芯片相關(guān)企業(yè)行業(yè)分布情況
圖表57　2018年全球芯片產(chǎn)品下游應用情況
圖表58　人工智能技術(shù)落地驅(qū)動AI芯片行業(yè)發(fā)展
圖表59　全球人工智能芯片市場規(guī)模及預測
圖表60　半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移歷程
圖表61　全球六大芯片制造企業(yè)制程工藝演進
圖表62　AI芯片應用場景
圖表63　全球生物芯片相關(guān)專利公開（公告）數(shù)量
圖表64　中國生物芯片專利申請數(shù)
圖表65　公開投融資企業(yè)主營業(yè)務分析
圖表66　中國電源管理芯片市場規(guī)模統(tǒng)計及預測
圖表67　中國集成電路進出口總額
圖表68　中國集成電路進出口結(jié)構(gòu)
圖表69　中國集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表70　中國集成電路進口區(qū)域分布
圖表71　中國集成電路進口市場集中度（分國家）
圖表72　2019年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況
圖表73　2020年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況
圖表74　中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表75　中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表76　2019年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況