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內(nèi)容概括

半導體分立器件，泛指半導體晶體二極管、半導體三極管簡稱三極管、三極管及半導體特殊器件。中國的半導體分立器件產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在國際市場占有舉足輕重的地位并保持著持續(xù)、快速、穩(wěn)定的發(fā)展。隨著電子整機、消費類電子產(chǎn)品等市場的持續(xù)升溫，半導體分立器件仍有很大的發(fā)展空間，因此，有關(guān)SIC基、GSN基以及封裝等新技術(shù)新工藝的發(fā)展，新型分立器件在汽車電子、節(jié)能照明等熱點領(lǐng)域的應(yīng)用前景等成了廣受關(guān)注的問題。當前全球分立器件市場總體保持穩(wěn)步向上，而亞洲地區(qū)特別是中國市場表現(xiàn)猶為顯眼。雖然受金融危機和行業(yè)周期性調(diào)整的影響，半導體分立器件行業(yè)市場發(fā)展處于低迷時期，但前景依然美好。從發(fā)展趨勢看，無論是全球還是中國，分立器件在電子信息產(chǎn)品制造業(yè)中銷售額度所占比例正在逐步下降，分立器件產(chǎn)量和產(chǎn)值的增長速率要低于整機系統(tǒng)的增長速率。另一方面，整機系統(tǒng)的快速發(fā)展，也為分立器件行業(yè)提供了新的市場商機。特別是全球電子整機對節(jié)能、環(huán)保需求的不斷增長，這一方面帶動了分立器件產(chǎn)品的需求增長，另一方面也帶動了市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的快速升級。整機系統(tǒng)進一步向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢，對分立器件也提出了新的要求，片式貼裝器件已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展的主流。

報告目錄

第一章中國半導體分立器件行業(yè)概述

第一節(jié) 半導體分立器件行業(yè)概述

一、半導體分立器件概念
二、半導體分立器件分類

第二節(jié) 半導體分立器件行業(yè)特征

一、周期性
二、季節(jié)性
三、區(qū)域性

第三節(jié) 半導體分立器件經(jīng)營模式

第二章半導體分立器件行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 半導體分立器件行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析

一、中國GDP增長情況分析
二、工業(yè)經(jīng)濟發(fā)展形勢分析
三、社會固定資產(chǎn)投資分析
四、全社會消費品零售總額
五、全國居民收入增長分析

第二節(jié) 半導體分立器件行業(yè)政策環(huán)境分析

一、行業(yè)監(jiān)管體系分析
二、行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策分析
三、行業(yè)相關(guān)標準統(tǒng)計

第三節(jié) 半導體分立器件行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

一、半導體分立器件芯片制造
二、半導體分立器件封裝測試

第三章全球及中國半導體行業(yè)發(fā)展情況分析

第一節(jié) 全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、全球半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
三、全球半導體市場結(jié)構(gòu)分析

第二節(jié) 中國半導體行業(yè)發(fā)展總體分析

一、中國半導體行業(yè)發(fā)展歷程
二、半導體行業(yè)市場規(guī)模分析
三、半導體行業(yè)市場結(jié)構(gòu)分析

第四章中國半導體分立器件行業(yè)發(fā)展情況分析

第一節(jié) 全球半導體分立器件行業(yè)發(fā)展分析

一、全球半導體分立器件市場規(guī)模
二、全球半導體分立器件競爭格局

第二節(jié) 中國半導體分立器件行業(yè)分析

一、半導體分立器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、半導體分立器件產(chǎn)量增長分析
三、半導體分立器件銷售收入規(guī)模

第三節(jié) 半導體分立器件行業(yè)競爭格局分析

一、產(chǎn)業(yè)分布情況
二、企業(yè)競爭情況

第四節(jié) 半導體分立器件行業(yè)發(fā)展問題與策略

一、半導體分立器件行業(yè)發(fā)展問題
二、半導體分立器件行業(yè)發(fā)展策略

第五章中國半導體分立器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 半導體分立器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

第二節(jié) 半導體分立器件上游行業(yè)分析

一、芯片
二、銅材
三、金屬硅

第三節(jié) 半導體分立器件下游行業(yè)分析

一、智能電網(wǎng)
二、LED照明
三、光伏產(chǎn)業(yè)

第六章中國半導體分立器件行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析

第一節(jié) 揚州揚杰電子科技股份有限公司

一、企業(yè)基本發(fā)展情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第二節(jié) 深圳深愛半導體股份有限公司

第三節(jié) 上海韋爾半導體股份有限公司

第四節(jié) 嘉興斯達半導體股份有限公司

第五節(jié) 江蘇捷捷微電子股份有限公司

第六節(jié) 湖北臺基半導體股份有限公司

第七節(jié) 蘇州固锝電子股份有限公司

第八節(jié) 吉林華微電子股份有限公司

第七章中國半導體分立器件行業(yè)投資風險與壁壘

第一節(jié) 中國半導體分立器件投資風險

一、宏觀經(jīng)濟風險
二、環(huán)境保護風險
三、行業(yè)技術(shù)風險
四、市場競爭風險

第二節(jié) 中國半導體分立器件投資壁壘

一、技術(shù)壁壘
二、客戶壁壘
三、資金壁壘
四、質(zhì)量壁壘
五、規(guī)?；?yīng)能力壁壘

第八章中國半導體分立器件行業(yè)發(fā)展前景與趨勢分析

第一節(jié) 半導體分立器件行業(yè)影響因素分析

一、半導體分立器件行業(yè)有利因素
二、半導體分立器件行業(yè)不利因素

第二節(jié) 半導體分立器件行業(yè)發(fā)展趨勢分析

一、行業(yè)集中度提升，呈現(xiàn)外延式發(fā)展趨勢
二、國內(nèi)半導體材料有望實現(xiàn)突破
三、體積呈小型化、微型化及多功能化
四、高精尖領(lǐng)域需求持續(xù)增長，功能層面的穩(wěn)定性及技術(shù)層面的自主可控是關(guān)鍵

第三節(jié) 半導體分立器件行業(yè)前景預測分析

一、半導體分立器件行業(yè)前景分析
二、半導體分立器件行業(yè)規(guī)模預測

版權(quán)聲明

?本報告所有內(nèi)容受法律保護，中華人民共和國涉外調(diào)查許可證：國統(tǒng)涉外證字第1454號。本報告由中商產(chǎn)業(yè)研究院出品，報告版權(quán)歸中商產(chǎn)業(yè)研究院所有。本報告是中商產(chǎn)業(yè)研究院的研究與統(tǒng)計成果，報告為有償提供給購買報告的客戶內(nèi)部使用。未獲得中商產(chǎn)業(yè)研究院書面授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用，否則中商產(chǎn)業(yè)研究院有權(quán)依法追究其法律責任。如需訂閱研究報告，請直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。本報告目錄與內(nèi)容系中商產(chǎn)業(yè)研究院原創(chuàng)，未經(jīng)本公司事先書面許可，拒絕任何方式復制、轉(zhuǎn)載。在此，我們誠意向您推薦鑒別咨詢公司實力的主要方法。