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內(nèi)容概括

光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。光模塊是光通信設(shè)備的重要組成部分，光通信市場(chǎng)的不斷發(fā)展，將直接帶動(dòng)光模塊市場(chǎng)不斷發(fā)展。隨著市場(chǎng)需求和技術(shù)的不斷發(fā)展，國(guó)內(nèi)光模塊企業(yè)的綜合實(shí)力不斷提升，在全球光模塊市場(chǎng)的影響力不斷提高。中國(guó)PCB市場(chǎng)巨大的發(fā)展空間吸引了大量國(guó)際企業(yè)進(jìn)入，絕大部分世界知名PCB生產(chǎn)企業(yè)均已在我國(guó)建立了生產(chǎn)基地，并積極擴(kuò)張。目前，我國(guó)PCB企業(yè)大約有1500家，形成了臺(tái)資、港資、美資、日資以及本土內(nèi)資企業(yè)多方共同競(jìng)爭(zhēng)的格局。其中，外資企業(yè)普遍投資規(guī)模較大，生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)品專業(yè)性都有一定優(yōu)勢(shì)；內(nèi)資企業(yè)數(shù)量眾多，但企業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平與外資企業(yè)相比仍存在一定差距。在全球電子信息產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的大背景下，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持快速發(fā)展趨勢(shì)。此外，以大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)為核心派生出的新興領(lǐng)域的快速發(fā)展亦為我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造新需求，不斷推動(dòng)光模塊PCB產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。

報(bào)告目錄

第一章光模塊產(chǎn)業(yè)鏈概述

第一節(jié) 光模塊產(chǎn)業(yè)鏈概述

一、光模塊產(chǎn)業(yè)鏈
二、光模塊發(fā)展概述
三、光通信設(shè)備分析

第二節(jié) 光模塊產(chǎn)業(yè)上游市場(chǎng)分析

一、光器件市場(chǎng)分析
二、集成電路芯片分析
三、光模塊PCB市場(chǎng)分析

第三節(jié) 光模塊下游應(yīng)用市場(chǎng)分析

一、數(shù)據(jù)寬帶市場(chǎng)分析
二、電信通訊市場(chǎng)分析
三、光纖接入FTTX分析
四、數(shù)據(jù)中心應(yīng)用分析
五、安防監(jiān)控應(yīng)用分析
六、智能電網(wǎng)應(yīng)用分析

第四節(jié) 光模塊下游應(yīng)用場(chǎng)景分析

一、光模塊在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用
（一）IDC行業(yè)發(fā)展推動(dòng)光模塊需求持續(xù)增長(zhǎng)
（二）數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)——40Gbps是現(xiàn)階段主流，100Gbps是發(fā)展方向
（三）數(shù)據(jù)中心間互聯(lián)（DCI）市場(chǎng)發(fā)展迅速，帶來高速長(zhǎng)距離傳輸光模塊需求
（四）IDC東西向流量崛起，葉脊網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)將大行其道
二、光模塊在電信方面應(yīng)用
（一）傳輸業(yè)務(wù)
（二）接入業(yè)務(wù)
（三）無線接入業(yè)務(wù)
三、光模塊下游供應(yīng)商情況分析

第二章中國(guó)光模塊市場(chǎng)調(diào)研分析

第一節(jié) 全球光模塊市場(chǎng)分析

一、全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模分析
二、全球100G光模塊市場(chǎng)規(guī)模
三、全球光模塊重點(diǎn)企業(yè)分析
四、全球光模塊市場(chǎng)前景分析

第二節(jié) 中國(guó)光模塊市場(chǎng)分析

一、中國(guó)光模塊產(chǎn)業(yè)政策分析
二、中國(guó)光模塊市場(chǎng)規(guī)模分析
三、中國(guó)光模塊產(chǎn)品價(jià)格分析
（一）光模塊產(chǎn)品價(jià)格特點(diǎn)
（二）光模塊產(chǎn)品價(jià)格對(duì)比
（三）原裝和第三方價(jià)格對(duì)比
四、中國(guó)光模塊企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
五、中國(guó)光模塊市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第三節(jié) 中國(guó)光模塊技術(shù)發(fā)展方向

一、非氣密封裝
二、混合集成技術(shù)
三、倒裝焊技術(shù)
四、COB(Chip On Board)技術(shù)
五、硅光技術(shù)
六、板載光學(xué)(On Board Optics)

第四節(jié) 硅光子技術(shù)對(duì)光模塊的推進(jìn)影響

一、Intel：100G硅光子模組已批量出貨
二、IBM：已展示完整的100G CMOS硅光芯片
三、SiFotonics：硅光子技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，正式邁入400G市場(chǎng)
四、Luxtera：出貨業(yè)內(nèi)首款2x100G PSM4硅光嵌入式光模塊
五、國(guó)內(nèi)外其他光模塊廠商硅光領(lǐng)域布局

第三章中國(guó)光模塊PCB市場(chǎng)調(diào)研分析

第一節(jié) 光模塊PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、全球光模塊PCB市場(chǎng)規(guī)模
二、光模塊PCB行業(yè)運(yùn)行環(huán)境
三、光模塊PCB市場(chǎng)需求分析
四、光模塊PCB訂單結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

第二節(jié) 光模塊PCB市場(chǎng)現(xiàn)狀及前景

一、光模塊PCB市場(chǎng)規(guī)模分析
二、光模塊PCB生產(chǎn)企業(yè)分布
三、光模塊PCB競(jìng)爭(zhēng)格局分析
四、光模塊PCB銷售渠道分析

第三節(jié) 光模塊PCB市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第四章 2015-2019年中國(guó)光模塊及印刷電路板（PCB）進(jìn)出口分析

第一節(jié) 2015-2019年光模塊進(jìn)出口分析

一、光模塊進(jìn)口數(shù)量及金額
二、光模塊出口數(shù)量及金額
三、光模塊進(jìn)口來源情況分析
四、光模塊出口流向情況分析

第二節(jié) 2015-2019年印刷電路板（PCB）進(jìn)出口分析

一、印刷電路板進(jìn)口數(shù)量及金額
二、印刷電路板出口數(shù)量及金額
三、印刷電路板進(jìn)口來源情況分析
四、印刷電路板出口流向情況分析

第五章光模塊重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

第一節(jié) 菲尼薩光電（Finisar）

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品布局
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
四、光模塊產(chǎn)品銷售收入
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

第二節(jié) 索爾思光電（Source

Photonics）
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品布局
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
四、光模塊產(chǎn)品銷售收入
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

第三節(jié) 武漢光迅科技股份有限公司

第四節(jié) 成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司

第五節(jié) 中航光電科技股份有限公司

第六節(jié) 寧波環(huán)球廣電科技有限公司

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)主要產(chǎn)品布局
四、光模塊產(chǎn)品銷售收入
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

第七節(jié) 深圳市易飛揚(yáng)通信技術(shù)有限公司

第八節(jié) 武漢華工正源光子技術(shù)有限公司

第九節(jié) 蘇州旭創(chuàng)科技有限公司

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
四、光模塊產(chǎn)品銷售收入
五、企業(yè)未來發(fā)展方向
六、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

第十節(jié) 青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品布局
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

第六章光模塊PCB重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

第一節(jié) 珠海方正科技多層電路板有限公司

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品布局
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
四、印制電路板PCB收入
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

第二節(jié) 深南電路股份有限公司

第三節(jié) 深圳市金百澤電子科技股份有限公司

第四節(jié) 廣州杰賽科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品布局
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
四、印制電路板PCB收入
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第五節(jié) 生益電子股份有限公司

第六節(jié) 東莞康源電子有限公司

第七節(jié) 廣州安費(fèi)諾誠(chéng)信軟性電路有限公司

第八節(jié) 珠海斗門超毅電子有限公司

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品布局
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
四、印制電路板PCB收入

第七章興森快捷光模塊PCB產(chǎn)品SWOT分析

第一節(jié) 興森快捷PCB產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)分析

一、PCB產(chǎn)品一站式服務(wù)分析
二、產(chǎn)品生產(chǎn)能力及品牌優(yōu)勢(shì)
三、PCB產(chǎn)品制造交付能力
四、印制電路板新產(chǎn)品研發(fā)

第二節(jié) 興森快捷PCB產(chǎn)品劣勢(shì)分析

一、基礎(chǔ)技術(shù)研究與開發(fā)薄弱
二、總體技術(shù)水平仍存在差距

第三節(jié) 興森快捷PCB產(chǎn)品機(jī)遇分析

第四節(jié) 興森快捷PCB產(chǎn)品威脅分析

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