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內(nèi)容概括

集成電路封裝是指對通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨立具有完整功能的集成電路的過程。封裝的目的是使電路芯片免受物理、化學等環(huán)境的損傷，起著保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，以及便于將芯片的I/O端口聯(lián)接到部件級（系統(tǒng)級）的印制電路板（PCB）、玻璃基板等，以實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。集成電路測試主要是對芯片、電路以及老化后的電路產(chǎn)品的功能、性能等測試，外觀檢測也歸屬于其中。其目的是將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來。目前，國內(nèi)集成電路測試業(yè)務主要集中在封裝企業(yè)中，通常統(tǒng)稱為封裝測試業(yè)（以下簡稱“封測業(yè)”）。根據(jù)中國半導體封裝協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2014年國內(nèi)IC封裝測試業(yè)銷售收入由2013年的1098.85億元增至1255.9億元，同比增長14.29%。截止前三季度，IC封裝測試業(yè)銷售收入為993.5億元。國內(nèi)封裝測試企業(yè)仍集中于長江三角洲、珠江三角洲和京津環(huán)渤海灣地區(qū)，2014年占比分別為56.5%、11.8%和15.3%；中西部地區(qū)區(qū)位優(yōu)勢顯現(xiàn)，封測產(chǎn)業(yè)得到快速發(fā)展，2014年占比提升到11.8%。作為全球電子產(chǎn)品制造大國和消費大國，我國對集成電路產(chǎn)品需求很大，然而當前我國集成電路產(chǎn)品對外依存度較高，嚴重影響了國家信息產(chǎn)業(yè)安全，國產(chǎn)芯片自主創(chuàng)新與進口替代勢在必行。隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)品市場需求的不斷增長以及國產(chǎn)芯片替代進口的不斷推進，集成電路行業(yè)將迎來新一輪的投資周期，為我國集成電路封裝測試行業(yè)提供了良好市場發(fā)展空間。中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，到2020年我國封裝測試行業(yè)銷售收入將超過2000億元。

報告目錄

第一章集成電路封裝測試行業(yè)相關概述 10

第一節(jié) 集成電路的相關概述 10

一、集成電路的概念 10
二、集成電路的分類 10
三、集成電路封裝測試 13

第二節(jié) 集成電路封裝測試經(jīng)營模式 14

一、生產(chǎn)模式 14
二、采購模式 14
三、銷售模式 14

第二章集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 15

第一節(jié) 中國經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境分析 15

一、中國GDP增長情況分析 15
二、工業(yè)經(jīng)濟發(fā)展形勢分析 16
三、社會固定資產(chǎn)投資分析 17
四、全社會消費品零售總額 18
五、城鄉(xiāng)居民收入增長分析 19
六、居民消費價格變化分析 20

第二節(jié) 中國集成電路封裝測試行業(yè)政策環(huán)境分析 21

一、行業(yè)監(jiān)管管理體制 21
二、行業(yè)相關政策分析 22
三、上下游產(chǎn)業(yè)政策影響 24
四、進出口政策影響分析 25

第三節(jié) 中國集成電路封裝測試行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 27

一、行業(yè)技術(shù)發(fā)展概況 27
二、行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 28

第三章中國集成電路市場分析 29

第一節(jié) 中國集成電路市場現(xiàn)狀分析 29

一、集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 29
二、集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)模 29
三、集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析 30
四、集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析 31
第二節(jié)中國集成電路市場現(xiàn)狀分析 31
一、集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量 31
二、集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模 32
三、集成電路行業(yè)銷售收入 33
四、集成電路行業(yè)利潤總額 34
第三節(jié)中國集成電路行業(yè)經(jīng)營效益 35
一、集成電路行業(yè)盈利能力 35
二、集成電路行業(yè)償債能力 36
三、集成電路產(chǎn)業(yè)的毛利率 37
四、集成電路行業(yè)運營能力 37

第四章全球集成電路封裝測試市場現(xiàn)狀 40

第一節(jié) 全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 40

第二節(jié) 全球半導體產(chǎn)業(yè)并購整合熱潮 40

第三節(jié) 全球集成電路封裝競爭格局 41

第四節(jié) 日本集成電路封裝市場分析 41

第五節(jié) 臺灣集成電路封裝市場分析 43

第五章中國集成電路封裝測試市場現(xiàn)狀分析 45

第一節(jié) 中國集成電路封裝測試行業(yè)現(xiàn)狀 45

一、集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展特征 45
二、封裝測試在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中地位 46
三、集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢 46
四、集成電路封裝測試核心競爭要素 47

第二節(jié) 中國集成電路封裝測試企業(yè)類型 49

一、技術(shù)創(chuàng)新型封裝測試企業(yè) 49
二、技術(shù)應用型封裝測試企業(yè) 49
三、技術(shù)模仿型封裝測試企業(yè) 50

第三節(jié) 集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 50

一、集成電路封裝測試企業(yè)數(shù)量 50
二、國內(nèi)封裝測試企業(yè)地域分布 51
三、集成電路封裝測試生產(chǎn)能力 52
四、集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模 52

第六章中國集成電路封裝測試行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 54

第一節(jié) 集成電路封裝測試行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概述 54

第二節(jié) 集成電路封裝測試上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況分析 55

一、封裝測試材料及設備市場現(xiàn)狀 55
二、封裝測試材料及設備生產(chǎn)企業(yè) 56
（一）集成電路封裝材料生產(chǎn)企業(yè)情況 56
（二）集成電路封裝設備生產(chǎn)企業(yè)情況 59

第三節(jié) 集成電路封裝測試下游應用市場分析 60

一、集成電路設計行業(yè)發(fā)展概述 60
二、集成電路設計行業(yè)特點分析 61
三、集成電路設計行業(yè)經(jīng)營模式 62
四、集成電路設計行業(yè)發(fā)展規(guī)模 63
五、集成電路設計行業(yè)SWOT分析 64

第七章國際集成電路封裝測試廠商分析 66

第一節(jié) 日月光半導體制造股份有限公司 66

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 66
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 66
三、企業(yè)在華經(jīng)營情況 67
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 68
五、企業(yè)最新動態(tài)分析 69

第二節(jié) 矽品精密工業(yè)股份有限公司 69

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 69
二、企業(yè)主要業(yè)務分析 69
三、企業(yè)產(chǎn)品銷量情況 70
四、企業(yè)經(jīng)營情況分析 70
五、企業(yè)在華經(jīng)營情況 71
六、企業(yè)銷售網(wǎng)絡分析 71

第三節(jié) 安靠科技（Amkor

Technology,Inc） 72
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 72
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析 73
三、企業(yè)在華經(jīng)營情況 73
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 73

第四節(jié) 力成科技股份有限公司 74

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 74
二、企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)能分析 74
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 75
四、企業(yè)在華經(jīng)營情況 75
五、企業(yè)銷售網(wǎng)絡分析 76
六、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 76
七、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 77

第八章中國集成電路封裝測試廠商競爭力分析 79

第一節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司 79

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 79
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 79
三、企業(yè)核心技術(shù)分析 79
四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 81
五、企業(yè)銷售網(wǎng)絡分析 82
六、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 82
七、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 83

第二節(jié) 威訊聯(lián)合半導體(北京)有限公司 83

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 83
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 84
三、企業(yè)產(chǎn)品應用領域 84
四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 84

第三節(jié) 飛思卡爾半導體(中國)有限公司 85

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 85
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 86
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 86
四、企業(yè)規(guī)模優(yōu)勢分析 87

第四節(jié) 南通華達微電子集團有限公司 87

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 87
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 88
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 89
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 89
五、企業(yè)發(fā)展策略分析 90

第五節(jié) 英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司 90

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 90
二、企業(yè)業(yè)務范圍分析 91
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 91
四、企業(yè)榮譽資質(zhì)分析 92
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 92

第六節(jié) 天水華天科技股份有限公司 92

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 92
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 93
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 93
四、企業(yè)銷售網(wǎng)絡分析 94
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 94
六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 95

第七節(jié) 海太半導體(無錫)有限公司 96

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 96
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 96
三、企業(yè)產(chǎn)品應用領域 97
四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 98
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 98

第八節(jié) 安靠封裝測試(上海)有限公司 99

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 99
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 99
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 100
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 100

第九節(jié) 上海凱虹科技電子有限公司 101

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 101
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 102
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 102

第十節(jié) 瑞薩半導體有限公司 (

北京、蘇州) 102
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 102
二、企業(yè)主營業(yè)務分析 103
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 104

第十一節(jié) 上海華虹宏力半導體制造有限公司 105

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 105
二、企業(yè)主營業(yè)務分析 106
三、企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)能分析 106
四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 106
五、企業(yè)資質(zhì)能力分析 106
六、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 107

第九章 2018-2023年中國集成電路封裝測試行業(yè)前景分析 108

第一節(jié) 2018-2023年中國集成電路封裝測試行業(yè)投資前景分析 108

一、集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展前景 108
二、集成電路封裝測試技術(shù)趨勢分析 109
三、集成電路封裝測試盈利能力預測 110

第二節(jié) 2018-2023年中國集成電路封裝測試行業(yè)投資風險分析 111

一、宏觀經(jīng)濟風險 111
二、原料市場風險 111
三、市場競爭風險 111
四、技術(shù)風險分析 112

第三節(jié) 2018-2023年集成電路封裝測試行業(yè)投資策略及建議 112

第十章集成電路封裝測試企業(yè)投資戰(zhàn)略與客戶策略分析 114

第一節(jié) 集成電路封裝測試企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃背景意義 114

一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級的需要 114
二、企業(yè)做大做強的需要 114
三、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展需要 114

第二節(jié) 集成電路封裝測試企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃制定依據(jù) 114

一、國家產(chǎn)業(yè)政策 115
二、行業(yè)發(fā)展規(guī)律 115
三、企業(yè)資源與能力 115
四、可預期的戰(zhàn)略定位 115

第三節(jié) 集成電路封裝測試企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃策略分析 116

一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 116
二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略 116
三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 117
四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 117
五、營銷品牌戰(zhàn)略 117
六、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃 119

第四節(jié) 集成電路封裝測試企業(yè)重點客戶戰(zhàn)略實施 120

一、重點客戶戰(zhàn)略的必要性 120
二、重點客戶的鑒別與確定 122
三、重點客戶的開發(fā)與培育 124
四、重點客戶市場營銷策略 128

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