【熱點項目】新一代芯片封裝載板項目擬投資布局
發(fā)布時間:2025-07-15 14:27
項目介紹:項目方是玻璃基板、不銹鋼載板、存儲/傳感器類、陶瓷基板等IC封裝載板的高精密度芯片封裝載板專業(yè)供應商,產(chǎn)品主要應用于立體封裝 、AI、自動駕駛、新能源汽車、特殊行業(yè)、超高清顯示、存儲、傳感封裝芯片等領(lǐng)域?,F(xiàn)由于公司發(fā)展需要,擬布局封裝載板項目,項目以部分產(chǎn)能遷移形式合作。
企業(yè)訴求:產(chǎn)業(yè)基金。
項目對接:利老師 18610884067
