中商情報(bào)網(wǎng)訊：行業(yè)正經(jīng)歷從傳統(tǒng)封裝向異構(gòu)集成、系統(tǒng)級封裝的技術(shù)跨越，技術(shù)競爭聚焦Chiplet、2.5D/3D堆疊及晶圓級封裝等前沿方向，應(yīng)用需求從消費(fèi)電子向人工智能、高性能計(jì)算等高端領(lǐng)域快速拓展。長電科技以全系列先進(jìn)封裝技術(shù)主導(dǎo)市場；通富微電借Chiplet技術(shù)突破占據(jù)先機(jī)；華天科技依托晶圓級封裝優(yōu)勢鞏固細(xì)分領(lǐng)域。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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