中商情報網(wǎng)訊:行業(yè)呈現(xiàn)“N型技術迭代+國產替代深化”雙主線,TOPCon/HJT漿料需求年增速超30%,低溫銀包銅技術推動銀耗量降至100mg/片以下。技術競爭聚焦納米銀粉分散(粒徑控制±0.1μm)、低溫固化(≤150℃)及轉印工藝適配等方向,環(huán)保政策驅動無鉛化漿料滲透率突破60%。上游銀粉進口依賴度仍達45%,地緣政治與銀價波動導致毛利率承壓(普遍<15%),未來需突破鈣鈦礦疊層電極、銅電鍍替代等關鍵技術瓶頸。
資料來源:中商產業(yè)研究院整理
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