中商情報網訊：玻璃基板行業(yè)呈現"技術高端化、應用場景多元化、國產替代加速"三大趨勢，上游材料環(huán)節(jié)持續(xù)突破超薄化與耐高溫技術瓶頸，中游制造企業(yè)通過TGV/柔性基板雙路徑拓展半導體封裝和新型顯示應用，下游需求從傳統(tǒng)消費電子向車載顯示、光通信、量子計算等高端領域延伸。政策驅動下長三角/珠三角形成千億級產業(yè)集群，龍頭企業(yè)通過垂直整合實現"設備-材料-工藝"生態(tài)閉環(huán)，玻璃基板在5G/物聯(lián)網設備的滲透率快速提升，預計2025年國產化率突破40%。技術協(xié)同創(chuàng)新成為攻克高精度光刻、巨量轉移等關鍵壁壘的核心路徑，全球市場規(guī)模有望在2030年突破2000億元。
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
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