中商情報網訊：受益于人工智能（AI）熱潮帶動，光模塊領域整體浮光躍金。AI算法的不斷迭代升級，對算力提出了更高的要求，也為光模塊行業(yè)帶來了新的增長動力。
一、產業(yè)鏈
中國光模塊產業(yè)鏈上游為光電子器件、集成電路芯片、光芯片、PCB、結構件等原材料和元器件；中游為不同類型的光模塊，主要包括光接收模塊、光發(fā)送模塊、光收發(fā)體模塊、光轉發(fā)模塊等；下游為應用領域，包括光通信設備、數據中心、云計算、電信行業(yè)、醫(yī)療設備等。
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
中國光模塊產業(yè)鏈以上游光芯片與高端器件國產化（如華為海思、光迅科技突破25G/50G激光器）為技術攻堅重點，中游憑借規(guī)模化制造優(yōu)勢（如中際旭創(chuàng)、新易盛占據全球40%份額）主導高速光模塊（800G）市場，下游受益于5G基站（國內年建60萬座）、數據中心（2025年中國市場規(guī)模達500億元）等需求爆發(fā)。當前產業(yè)鏈仍面臨高端DSP芯片依賴進口（博通、Inphi壟斷）、硅光技術工藝瓶頸等挑戰(zhàn)，但國產替代加速（如源杰科技量產25GDFB芯片）與政策支持（“東數西算”工程）將推動產業(yè)升級。未來需聚焦CPO（共封裝光學）技術、LPO（線性驅動可插拔光模塊）等前沿方向，構建從“材料-芯片-模塊-系統(tǒng)”的全自主生態(tài)，助力中國在全球光通信領域從“跟隨”轉向“引領”。
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