中商情報網(wǎng)訊:近些年來,在國家政策扶持以及市場應用帶動下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長,繼續(xù)保持增速全球領先的勢頭。受此帶動,在國內集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中,集成電路設計業(yè)始終是國內集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領域,增長也最為迅速。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),中國集成電路設計銷售額由2015年的1325億元增至2019年的3063.5億元,這也是我國IC設計行業(yè)收入首次突破3000億元,年復合增長率23.3%。
隨著芯片制造工藝精益求精、晶圓尺寸不斷擴大,集成電路行業(yè)企業(yè)為維持其競爭優(yōu)勢,投資規(guī)模日趨增長,投資壓力日漸增大。在此背景下,有實力涵蓋集成電路設計、制造、封裝和測試的垂直一體化芯片制造商越來越少,集成電路行業(yè)在經(jīng)歷了多次結構調整之后,形成了設計、制造、封裝和測試獨立成行的垂直分工模式。其中,集成電路設計行業(yè)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最上游,負責芯片的開發(fā)設計,分析定義目標終端設備的性能需求和產(chǎn)品需求,是引領集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展、推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的關鍵環(huán)節(jié),對芯片的性能、功能和成本等核心要素起著至關重要的作用。
2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元,同比增長15.80%,其中集成電路設計業(yè)銷售收入為3063.5億元,同比增長21.6%,占總值40.5%;晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元,同比增長18.20%,占總值的28.40%;封測業(yè)銷售收入為2349.7億元,同比增長7.10%,占總值的31.1%。
數(shù)據(jù)來源:CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
從產(chǎn)業(yè)結構來看,隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,IC設計、芯片制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化,我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結構也在不斷優(yōu)化。我國集成電路設計業(yè)占我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在35%以上,并由2015年的36.7%增長至2019年的40.5%,發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平,已成為集成電路各細分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。
數(shù)據(jù)來源:CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請下載中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2019年中國IC設計行業(yè)投資前景研究報告》,http://wk.askci.com/details/75852801f2744b0fa5eb9050f56d949c/,或按需定制《2020-2025年中國IC設計市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃策劃、產(chǎn)業(yè)園策劃規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等解決方案。