2025年中國(guó)CPO企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力排名

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中商情報(bào)網(wǎng)訊：中國(guó)CPO產(chǎn)業(yè)已形成技術(shù)引領(lǐng)市場(chǎng)全球化生態(tài)協(xié)同的多維格局頭部企業(yè)通過(guò)突破硅光集成先進(jìn)封裝及核心芯片自研等關(guān)鍵技術(shù)顯著提升全球競(jìng)爭(zhēng)力與國(guó)產(chǎn)化率產(chǎn)業(yè)鏈縱向深化從光芯片設(shè)計(jì)到模塊封裝及系統(tǒng)集成的全鏈條整合橫向拓展至數(shù)據(jù)中心AI算力集群及5G通信等新興領(lǐng)域在算力需求爆發(fā)及政策驅(qū)動(dòng)下行業(yè)以高強(qiáng)度研發(fā)投入國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)參與及頭部客戶(hù)綁定構(gòu)建壁壘推動(dòng)從技術(shù)追趕到創(chuàng)新引領(lǐng)的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變海外市場(chǎng)從產(chǎn)品輸出向技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與解決方案輸出升級(jí)。

2025年中國(guó)CPO企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力排名

排名 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng) 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
1 中際旭創(chuàng) 全球光模塊龍頭深度綁定英偉達(dá)亞馬遜等頭部客戶(hù)800G產(chǎn)品占全球40%以上份額自研硅光芯片良率達(dá)95%1.6T硅光模塊通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證并小批量交付成本較傳統(tǒng)方案降低30%泰國(guó)工廠60%產(chǎn)能規(guī)避貿(mào)易壁壘800G月產(chǎn)能50萬(wàn)只1.6T年底將達(dá)10萬(wàn)只/月供應(yīng)鏈韌性顯著與英偉達(dá)聯(lián)合開(kāi)發(fā)3.2T CPO原型機(jī)采用硅光+ CPO方案功耗較傳統(tǒng)可插拔模塊降低30%計(jì)劃2025年底試產(chǎn)2027年量產(chǎn)
2 新易盛 800G LPO光模塊取消DSP芯片后功耗降至8.8W獲Meta大模型訓(xùn)練集群獨(dú)家訂單全球首發(fā)支持多芯光纖的800G模塊1.6T產(chǎn)品通過(guò)亞馬遜認(rèn)證硅光方案良率突破95%泰國(guó)基地二期投產(chǎn)海外產(chǎn)能占比40%成本控制能力行業(yè)領(lǐng)先基于PAM4調(diào)制技術(shù)開(kāi)發(fā)1.6T OSFP光模塊樣品采用7nm DSP芯片實(shí)現(xiàn)2km傳輸距離功耗控制在15W以?xún)?nèi)
3 華工科技 全球首家實(shí)現(xiàn)3.2T液冷CPO光引擎量產(chǎn)武漢基地月產(chǎn)能達(dá)20萬(wàn)只可滿(mǎn)足北美客戶(hù)48小時(shí)緊急交付需求采用硅光集成+ Chiplet架構(gòu)能效≤5pJ/bit支持500米單模光纖穩(wěn)定傳輸并通過(guò)微軟Azure亞太區(qū)獨(dú)家供應(yīng)商認(rèn)證獨(dú)家中標(biāo)華為920C硅光模塊單模產(chǎn)品占比超60%板級(jí)光互聯(lián)技術(shù)聯(lián)合華為研發(fā)CPO板級(jí)方案應(yīng)用于超算中心
4 光迅科技 覆蓋芯片-器件-模塊全環(huán)節(jié)自研25G DFB激光器芯片自給率超70%國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)10G及以上高端光芯片自研自產(chǎn)的廠商深度參與東數(shù)西算工程完成1.6T光模塊開(kāi)發(fā)并送樣測(cè)試800G產(chǎn)品已供應(yīng)部分客戶(hù)
5 亨通光電 研發(fā)超低損耗G.654.E光纖采用純硅芯技術(shù)使衰減系數(shù)≤0.16dB/km支持400G+長(zhǎng)距傳輸已應(yīng)用于國(guó)家東數(shù)西算工程干線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)海洋通信全球領(lǐng)先CPO技術(shù)聚焦硅光芯片設(shè)計(jì)與高密度封裝2021年推出3.2T CPO樣機(jī)國(guó)內(nèi)唯一具備跨洋通信系統(tǒng)解決方案的企業(yè)專(zhuān)利數(shù)量行業(yè)領(lǐng)先
6 天孚通信 光引擎領(lǐng)域壟斷者精度達(dá)±0.1μm為英偉達(dá)獨(dú)家供應(yīng)商凈利率增速超80%全球高速光模塊市場(chǎng)占有率超30%1.6T硅光模塊量產(chǎn)領(lǐng)先成本優(yōu)勢(shì)較分立器件低50%凸顯聚焦各類(lèi)中高速光器件產(chǎn)品其激光芯片技術(shù)可適用于CPO方案使用的高速光引擎為CPO技術(shù)提供一站式整合解決方案
7 仕佳光子 IDM模式壁壘覆蓋芯片設(shè)計(jì)晶圓制造封裝測(cè)試全鏈條AWG芯片全球市占率前三1.6T AWG芯片完成客戶(hù)驗(yàn)證MPO連接器切入綜合布線(xiàn)大客戶(hù)泰國(guó)工廠提升海外交付能力國(guó)內(nèi)唯一量產(chǎn)1.6T AWG芯片的廠商數(shù)據(jù)中心AWG芯片市場(chǎng)占有率領(lǐng)先具備無(wú)源+有源雙平臺(tái)IDM能力覆蓋芯片設(shè)計(jì)外延生長(zhǎng)耦合封裝等全流程成功進(jìn)入英偉達(dá)1.6T光引擎供應(yīng)鏈成為大陸?yīng)毠?/td>
8 烽火通信 全產(chǎn)業(yè)鏈布局企業(yè)覆蓋光芯片模塊到系統(tǒng)2025年推出基于CPO的5G前傳解決方案國(guó)內(nèi)光通信設(shè)備市場(chǎng)份額前三參與制定CPO行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)央企背景深度綁定三大運(yùn)營(yíng)商集采推出全光交叉OXC設(shè)備采用3D-MEMS技術(shù)實(shí)現(xiàn)單機(jī)1Pbps交換容量支持波長(zhǎng)級(jí)調(diào)度的時(shí)延<1μs
9 長(zhǎng)飛光纖 全球唯一全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋預(yù)制棒自給率100%開(kāi)發(fā)7芯少模光纖通過(guò)空分復(fù)用技術(shù)使單纖容量提升7倍支持未來(lái)1.6T/3.2T超高速傳輸系統(tǒng)全球光纖預(yù)制棒龍頭保偏光纖國(guó)產(chǎn)替代率超30%2025年推出CPO專(zhuān)用光纖國(guó)內(nèi)光纖光纜市場(chǎng)份額第一客戶(hù)涵蓋三大運(yùn)營(yíng)商成本較海外低20%
10 劍橋科技 英偉達(dá)核心供應(yīng)商1.6T OSFP-XD光模塊采用3nm DSP架構(gòu)傳輸功耗降低40%硅光方案良率達(dá)92%浸沒(méi)式液冷模塊工作溫度降低10℃目標(biāo)三年內(nèi)800G市占率提升至8%
11 華豐科技 CPO連接器國(guó)產(chǎn)化率100%其液冷集成CPO連接器功耗低至4.5pJ/bit可完美適配1.6T光模塊需求技術(shù)性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平旗下高速背板連接器廣泛適用于數(shù)據(jù)中心用高端服務(wù)器交換機(jī)超級(jí)計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域
12 立訊精密 全球消費(fèi)電子與通信領(lǐng)域龍頭通過(guò)收購(gòu)整合形成零部件-模組-系統(tǒng)全產(chǎn)業(yè)鏈布局在CPO領(lǐng)域掌握光引擎封裝3D集成等核心技術(shù)專(zhuān)利數(shù)量超6000項(xiàng)與英偉達(dá)博通等國(guó)際巨頭深度合作1.6T CPO產(chǎn)品已通過(guò)認(rèn)證產(chǎn)能全球化布局越南印度基地降低地緣風(fēng)險(xiǎn)
13 德明利 國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片與光模塊雙輪驅(qū)動(dòng)企業(yè)專(zhuān)注高速光模塊研發(fā)2025年推出800G/1.6T CPO產(chǎn)品良率提升至85%與華為中興等合作覆蓋5G前傳數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景國(guó)產(chǎn)替代加速公司硅光芯片量產(chǎn)能力搶占市場(chǎng)份額
14 光庫(kù)科技 掌握鈮酸鋰調(diào)制器技術(shù)產(chǎn)品進(jìn)入英偉達(dá)供應(yīng)鏈應(yīng)用於高速光模塊專(zhuān)注光纖激光器件光通訊器件及激光雷達(dá)模塊
15 太辰光 有源器件涵蓋400G/800G光模塊及CPO組件海外客戶(hù)占比78%光通信無(wú)源器件全球領(lǐng)先具備光元器件及其組件光收發(fā)系統(tǒng)等封裝集成能力同時(shí)擁有光互連整體解決方案經(jīng)驗(yàn)并積極推進(jìn)有源系列產(chǎn)品的研發(fā)及轉(zhuǎn)產(chǎn)
16 聯(lián)特科技 專(zhuān)注高速光模塊與5G通信光模塊研發(fā)製造覆蓋數(shù)通電信多場(chǎng)景光通信解決方案在波分領(lǐng)域和中高速率光模塊領(lǐng)域具備優(yōu)勢(shì)
17 源杰科技 在數(shù)據(jù)中心和5G通信領(lǐng)域取得顯著成就100G PAM4 EMLCW100mW芯片已完成客戶(hù)驗(yàn)證200G PAM4 EML完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)
18 特發(fā)信息 纖纜行業(yè)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)制定者子公司四川華拓批量生產(chǎn)數(shù)據(jù)中心用高端光模塊三大運(yùn)營(yíng)商主流供應(yīng)商2025年CPO模塊訂單增長(zhǎng)超50%深圳20+8產(chǎn)業(yè)集群政策支持吸引光學(xué)專(zhuān)家等高端人才集聚
19 騰景科技 精密光學(xué)元件供應(yīng)商CPO用光柵耦合器濾波片市占率超15%2025年推出高功率激光器芯片與LumentumFinisar等合作產(chǎn)品用于數(shù)據(jù)中心6G基站6G太赫茲通信對(duì)高頻信號(hào)傳輸需求CPO技術(shù)成為核心支撐
20 意華股份 高速連接器領(lǐng)域龍頭CPO用高速連接器市占率超25%2025年推出3D封裝產(chǎn)品與中際旭創(chuàng)新易盛等合作覆蓋數(shù)據(jù)中心AI算力場(chǎng)景3D封裝技術(shù)推動(dòng)CPO從2.5D向集成度更高的3D演進(jìn)

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)CPO市場(chǎng)調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測(cè)專(zhuān)題研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書(shū)、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢(xún)服務(wù)。