2025年中國CPO企業(yè)核心競爭力排名

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中商情報網訊：中國CPO產業(yè)已形成技術引領市場全球化生態(tài)協(xié)同的多維格局頭部企業(yè)通過突破硅光集成先進封裝及核心芯片自研等關鍵技術顯著提升全球競爭力與國產化率產業(yè)鏈縱向深化從光芯片設計到模塊封裝及系統(tǒng)集成的全鏈條整合橫向拓展至數(shù)據(jù)中心AI算力集群及5G通信等新興領域在算力需求爆發(fā)及政策驅動下行業(yè)以高強度研發(fā)投入國際標準參與及頭部客戶綁定構建壁壘推動從技術追趕到創(chuàng)新引領的戰(zhàn)略轉變海外市場從產品輸出向技術標準與解決方案輸出升級。

2025年中國CPO企業(yè)核心競爭力排名

排名 企業(yè)簡稱 核心競爭力分析
1 中際旭創(chuàng) 全球光模塊龍頭深度綁定英偉達亞馬遜等頭部客戶800G產品占全球40%以上份額自研硅光芯片良率達95%1.6T硅光模塊通過英偉達認證并小批量交付成本較傳統(tǒng)方案降低30%泰國工廠60%產能規(guī)避貿易壁壘800G月產能50萬只1.6T年底將達10萬只/月供應鏈韌性顯著與英偉達聯(lián)合開發(fā)3.2T CPO原型機采用硅光+ CPO方案功耗較傳統(tǒng)可插拔模塊降低30%計劃2025年底試產2027年量產
2 新易盛 800G LPO光模塊取消DSP芯片后功耗降至8.8W獲Meta大模型訓練集群獨家訂單全球首發(fā)支持多芯光纖的800G模塊1.6T產品通過亞馬遜認證硅光方案良率突破95%泰國基地二期投產海外產能占比40%成本控制能力行業(yè)領先基于PAM4調制技術開發(fā)1.6T OSFP光模塊樣品采用7nm DSP芯片實現(xiàn)2km傳輸距離功耗控制在15W以內
3 華工科技 全球首家實現(xiàn)3.2T液冷CPO光引擎量產武漢基地月產能達20萬只可滿足北美客戶48小時緊急交付需求采用硅光集成+ Chiplet架構能效≤5pJ/bit支持500米單模光纖穩(wěn)定傳輸并通過微軟Azure亞太區(qū)獨家供應商認證獨家中標華為920C硅光模塊單模產品占比超60%板級光互聯(lián)技術聯(lián)合華為研發(fā)CPO板級方案應用于超算中心
4 光迅科技 覆蓋芯片-器件-模塊全環(huán)節(jié)自研25G DFB激光器芯片自給率超70%國內唯一實現(xiàn)10G及以上高端光芯片自研自產的廠商深度參與東數(shù)西算工程完成1.6T光模塊開發(fā)并送樣測試800G產品已供應部分客戶
5 亨通光電 研發(fā)超低損耗G.654.E光纖采用純硅芯技術使衰減系數(shù)≤0.16dB/km支持400G+長距傳輸已應用于國家東數(shù)西算工程干線網絡海洋通信全球領先CPO技術聚焦硅光芯片設計與高密度封裝2021年推出3.2T CPO樣機國內唯一具備跨洋通信系統(tǒng)解決方案的企業(yè)專利數(shù)量行業(yè)領先
6 天孚通信 光引擎領域壟斷者精度達±0.1μm為英偉達獨家供應商凈利率增速超80%全球高速光模塊市場占有率超30%1.6T硅光模塊量產領先成本優(yōu)勢較分立器件低50%凸顯聚焦各類中高速光器件產品其激光芯片技術可適用于CPO方案使用的高速光引擎為CPO技術提供一站式整合解決方案
7 仕佳光子 IDM模式壁壘覆蓋芯片設計晶圓制造封裝測試全鏈條AWG芯片全球市占率前三1.6T AWG芯片完成客戶驗證MPO連接器切入綜合布線大客戶泰國工廠提升海外交付能力國內唯一量產1.6T AWG芯片的廠商數(shù)據(jù)中心AWG芯片市場占有率領先具備無源+有源雙平臺IDM能力覆蓋芯片設計外延生長耦合封裝等全流程成功進入英偉達1.6T光引擎供應鏈成為大陸獨供
8 烽火通信 全產業(yè)鏈布局企業(yè)覆蓋光芯片模塊到系統(tǒng)2025年推出基于CPO的5G前傳解決方案國內光通信設備市場份額前三參與制定CPO行業(yè)標準央企背景深度綁定三大運營商集采推出全光交叉OXC設備采用3D-MEMS技術實現(xiàn)單機1Pbps交換容量支持波長級調度的時延<1μs
9 長飛光纖 全球唯一全產業(yè)鏈覆蓋預制棒自給率100%開發(fā)7芯少模光纖通過空分復用技術使單纖容量提升7倍支持未來1.6T/3.2T超高速傳輸系統(tǒng)全球光纖預制棒龍頭保偏光纖國產替代率超30%2025年推出CPO專用光纖國內光纖光纜市場份額第一客戶涵蓋三大運營商成本較海外低20%
10 劍橋科技 英偉達核心供應商1.6T OSFP-XD光模塊采用3nm DSP架構傳輸功耗降低40%硅光方案良率達92%浸沒式液冷模塊工作溫度降低10℃目標三年內800G市占率提升至8%
11 華豐科技 CPO連接器國產化率100%其液冷集成CPO連接器功耗低至4.5pJ/bit可完美適配1.6T光模塊需求技術性能達到國際先進水平旗下高速背板連接器廣泛適用于數(shù)據(jù)中心用高端服務器交換機超級計算機等領域
12 立訊精密 全球消費電子與通信領域龍頭通過收購整合形成零部件-模組-系統(tǒng)全產業(yè)鏈布局在CPO領域掌握光引擎封裝3D集成等核心技術專利數(shù)量超6000項與英偉達博通等國際巨頭深度合作1.6T CPO產品已通過認證產能全球化布局越南印度基地降低地緣風險
13 德明利 國內存儲芯片與光模塊雙輪驅動企業(yè)專注高速光模塊研發(fā)2025年推出800G/1.6T CPO產品良率提升至85%與華為中興等合作覆蓋5G前傳數(shù)據(jù)中心等場景國產替代加速公司硅光芯片量產能力搶占市場份額
14 光庫科技 掌握鈮酸鋰調制器技術產品進入英偉達供應鏈應用於高速光模塊專注光纖激光器件光通訊器件及激光雷達模塊
15 太辰光 有源器件涵蓋400G/800G光模塊及CPO組件海外客戶占比78%光通信無源器件全球領先具備光元器件及其組件光收發(fā)系統(tǒng)等封裝集成能力同時擁有光互連整體解決方案經驗并積極推進有源系列產品的研發(fā)及轉產
16 聯(lián)特科技 專注高速光模塊與5G通信光模塊研發(fā)製造覆蓋數(shù)通電信多場景光通信解決方案在波分領域和中高速率光模塊領域具備優(yōu)勢
17 源杰科技 在數(shù)據(jù)中心和5G通信領域取得顯著成就100G PAM4 EMLCW100mW芯片已完成客戶驗證200G PAM4 EML完成產品開發(fā)
18 特發(fā)信息 纖纜行業(yè)國家標準制定者子公司四川華拓批量生產數(shù)據(jù)中心用高端光模塊三大運營商主流供應商2025年CPO模塊訂單增長超50%深圳20+8產業(yè)集群政策支持吸引光學專家等高端人才集聚
19 騰景科技 精密光學元件供應商CPO用光柵耦合器濾波片市占率超15%2025年推出高功率激光器芯片與LumentumFinisar等合作產品用于數(shù)據(jù)中心6G基站6G太赫茲通信對高頻信號傳輸需求CPO技術成為核心支撐
20 意華股份 高速連接器領域龍頭CPO用高速連接器市占率超25%2025年推出3D封裝產品與中際旭創(chuàng)新易盛等合作覆蓋數(shù)據(jù)中心AI算力場景3D封裝技術推動CPO從2.5D向集成度更高的3D演進

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國CPO市場調查與行業(yè)前景預測專題研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。