2025年中國智能駕駛芯片重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展?jié)摿ε琶ǜ桨駟危?/h3>

分享到：

中商情報網(wǎng)訊：智能駕駛芯片是自動駕駛系統(tǒng)的核心部件，相當(dāng)于汽車的"大腦"，負(fù)責(zé)處理各種傳感器數(shù)據(jù)并做出駕駛決策。2025年中國市場主要玩家包括：地平線憑借高能效芯片和開放生態(tài)領(lǐng)先；華為依靠全棧自研技術(shù)構(gòu)建完整解決方案；黑芝麻智能在AI加速方面表現(xiàn)突出；后摩智能通過創(chuàng)新架構(gòu)實(shí)現(xiàn)超高能效；比亞迪和四維圖新則以高性價比方案搶占中低端市場；蔚來等車企通過自研芯片實(shí)現(xiàn)深度優(yōu)化。當(dāng)前行業(yè)正經(jīng)歷國產(chǎn)替代、技術(shù)升級和市場下沉三大趨勢，各企業(yè)都在算力、能效、成本和生態(tài)建設(shè)等方面展開激烈競爭，推動智能駕駛技術(shù)向更安全、更經(jīng)濟(jì)的方向發(fā)展。

2025年中國智能駕駛芯片重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展?jié)摿ε琶?/strong>

企業(yè) 核心芯片/平臺 算力與能效 量產(chǎn)車型/規(guī)模 創(chuàng)新潛力
地平線 征程6系列 560TOPS，能效比英偉達(dá)Orin提升40% 2025年量產(chǎn)超10款車型，配套理想/比亞迪等 開放生態(tài)+軟硬協(xié)同：全場景覆蓋能力，支持L2-L4級算法快速部署
華為 昇騰910 + MDC平臺 200TOPS（MoS 3.0），適配無圖智駕 鴻蒙智行年裝車量50萬+，目標(biāo)100萬套 全棧自主化：芯片-算法-云服務(wù)閉環(huán)，ADS 4.0支持L3商用
黑芝麻智能 華山A2000系列 自研“九韶NPU”，支持Transformer硬加速 C1296芯片量產(chǎn)，搭載東風(fēng)多車型 跨域融合：首推艙駕一體方案，與英特爾合作安全底座
后摩智能 鴻途H30 存算一體架構(gòu)，能效超Orin 5.7倍 商用車/乘用車雙落地 能效革命：突破傳統(tǒng)馮氏架構(gòu)瓶頸，降低系統(tǒng)功耗50%+
蔚來汽車 神璣NX9031 5nm工藝，單芯片等效4顆Orin-X 自研自用，成本降30% 垂直整合：芯片-算法深度耦合，端到端大模型優(yōu)化
比亞迪 自研ASIC芯片 成本僅為英偉達(dá)方案1/3 覆蓋10萬元以下車型 性價比顛覆：碳化硅技術(shù)+垂直供應(yīng)鏈，適配“智駕平權(quán)”戰(zhàn)略
愛芯元智 M55H 中算力優(yōu)化，專注感知算法 量產(chǎn)覆蓋零跑等，突破合資品牌定點(diǎn) 中低端滲透：輕量化方案實(shí)現(xiàn)10-15萬車型行泊一體
億咖通 龍鷹AD1000 256TOPS，對標(biāo)國際旗艦 吉利系全系搭載，東南亞市場布局 座艙-智駕跨域：整合車機(jī)生態(tài)，降低多芯片冗余成本
四維圖新 AC8025AE 12TOPS實(shí)現(xiàn)城區(qū)無保護(hù)左轉(zhuǎn)（競品需60TOPS） 360萬套智駕訂單，艙泊方案成本僅為競品1/5 高精度地圖+芯片協(xié)同：HD Lite地圖支撐低算力城區(qū)NOA
輝羲智能 7nm高階芯片 聯(lián)合清華攻關(guān)BEV算法硬件加速 2025年流片，瞄準(zhǔn)L4級 算法專用架構(gòu)：優(yōu)化BEV/Transformer計算密度

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國智能駕駛市場調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。